2月28日晚間，中京電子公告稱，公司擬以自有資金及自籌資金人民幣15億元用于珠海集成電路封裝基板(IC載板)產業項目建設。
更值得注意的是，這已是近20天來第三家入局IC載板的印制電路板(PCB)公司。此前興森科技、深南電路分別公告稱擬投入60億元、25億元布局IC載板項目，為此還引來了“國家隊”等機構的加入。
下游市場增速加快
IC載板成“香餑餑”？
IC載板是集成電路與半導體封裝的重要基礎材料，廣泛應用于智能手機、計算機、網絡通信、數據存儲、光電顯示、消費電子、汽車電子等領域芯片封裝。由于研發難度大、門檻高，IC載板代表著PCB領域內最高技術水平，因此號稱“PCB皇冠上的明珠”。
中京電子公告稱，此次投資以生產FC-CSP、WB-CSP應用產品為主，開展FC-BGA應用產品的技術開發；項目總投資約人民幣15億元，其中固定投資總額約13億元。
同時，中京電子表示公司于2020年開始啟動IC封裝基板研發立項，IC封裝基板與高階PCB在制造工藝和管理經驗上有共通之處，如今已具備IC封裝基板產業投資基礎及可行性。
目前國內IC封裝基板廠商較少，供應不足，公司稱投資建設該項目有利于打破由日本、韓國、中國臺灣地區等少數廠商壟斷的局面，提高國內集成電路產業封裝基板的自給率。
另一方面，受益于數字化與智能化的快速發展，5G通信、計算機、數據中心、智能駕駛、物聯網、人工智能、云計算等領域技術迭代加快，相關半導體與集成電路市場規模迎來高速增長機會，IC封裝基板作為核心的半導體封裝材料，市場前景廣闊。
“國家隊”等諸多機構看好
依舊有風險？
IC載板作為半導體重要細分領域，虎年開年來更是引來了“國家隊”及諸多投資機構的入局。
此前，市值600億元的PCB龍頭深南電路于2月9日披露定增公告，公司確定募資總額約25.5億元，募資用途主要為高階倒裝芯片用IC載板產品制造項目，投資金額為20.16億元。
在此次19家發行對象中，國家集成電路產業投資基金二期股份有限公司(簡稱“大基金二期”)認購3億元，此外，華泰證券、中航產業投資、國新投資等多家機構參與認購，摩根大通銀行、瑞士銀行等外資巨頭也在列。
與之相應的是，興森科技于2月8日公告稱，擬在廣州開發區投資60億元人民幣用于建設FCBGA封裝基板生產和研發基地。
興森科技稱，FCBGA封裝基板目前基本處于被海外廠商壟斷的市場局面，中國大陸在此領域還處于剛剛開始規劃和投入階段。在目前國內客戶無法從海外FCBGA封裝基板供應商獲得足夠支持的環境下，公司新建產線有助于打開海外壟斷FCBGA局面，有效緩解“卡脖子”問題。
Prismark數據顯示，2020年全球封裝基板的市場規模為102億美元，突破2011年峰值，未來將維持良好的增長態勢。Prismark預計未來2020-2025年IC載板市場規模CAGR為9.7%，2025年市場規模將達到162億美元。
“IC載板下游客戶主要是封裝企業、電子產品組裝廠商。雖然下游應用的飛速發展帶動需求增長，可是上游核心材料ABF持續缺貨，中游廠商IC載板擴產周期長、資金需求量大，以及下游客戶交付周期長的問題依舊嚴峻。此外，IC載板產品下游客戶尤其是大型客戶為保證供應鏈安全性，對核心零部件采購，一般采用‘合格供應商認證制度’，需要通過嚴格的認證程序，認證過程復雜且周期較長。”翼虎投資電子研究員周佳向《證券日報》記者表示。
雖然隨著中國晶圓廠的加速投資擴產以及半導體行業自主可控的國家戰略推進，但周佳認為，IC載板行業因前期研發支出大、研發周期長、項目開發風險大等特點，依舊會讓許多想進入該行業的企業望而卻步。
