近年來，IC封裝基板市場(chǎng)熱度持續(xù)發(fā)酵，國(guó)產(chǎn)化替代也成為了該市場(chǎng)火熱的關(guān)鍵詞。最新消息，國(guó)內(nèi)PCB企業(yè)中京電子此次出資15億元進(jìn)擊IC封裝基板市場(chǎng)。
擬15億元進(jìn)擊IC封裝基板
日前，惠州中京電子科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“中京電子”）發(fā)布公告稱，公司于當(dāng)日召開第五屆董事會(huì)第二次會(huì)議，審議通過《關(guān)于投資建設(shè)珠海集成電路（IC）封裝基板產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目的議案》。
根據(jù)公告，中京電子擬以自有資金及自籌資金人民幣15億元用于珠海集成電路（IC）封裝基板產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目建設(shè)。
圖片來源：中京電子公告截圖
公告顯示，珠海集成電路（IC）封裝基板產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目主體為珠海中京半導(dǎo)體科技有限公司，主要生產(chǎn)FC-CSP、WB-CSP應(yīng)用產(chǎn)品，開展FC-BGA應(yīng)用產(chǎn)品的技術(shù)開發(fā)。項(xiàng)目總投資約人民幣15億元，其中固定投資總額約13億元。
中京電子認(rèn)為，本次投資建設(shè)IC封裝基板產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目，有利于促進(jìn)公司產(chǎn)業(yè)升級(jí)，豐富產(chǎn)品組合，滿足公司的戰(zhàn)略與發(fā)展目標(biāo)，進(jìn)一步提升公司的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。
IC封裝基板市場(chǎng)前景廣闊
據(jù)了解，IC封裝基板是集成電路與半導(dǎo)體封裝的重要基礎(chǔ)材料，廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通信、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、光電顯示、消費(fèi)電子、汽車電子等領(lǐng)域芯片封裝。
目前，國(guó)內(nèi)IC封裝基板廠商較少，供應(yīng)不足，投資建設(shè)該項(xiàng)目有利于打破由日本、韓國(guó)、臺(tái)灣地區(qū)等少數(shù)廠商壟斷的局面，逐步實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化替代，提高國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)封裝基板的自給率。
中京電子表示，隨著數(shù)字化與智能化的快速發(fā)展，5G通信、計(jì)算機(jī)、數(shù)據(jù)中心、智能駕駛、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、云計(jì)算等領(lǐng)域技術(shù)迭代加快，相關(guān)半導(dǎo)體與集成電路市場(chǎng)規(guī)模迎來高速增長(zhǎng)機(jī)會(huì)。
另外，受益于國(guó)內(nèi)信息安全和自主可控增強(qiáng)需求、以及近年來國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈高速發(fā)展，國(guó)內(nèi)晶圓產(chǎn)能的擴(kuò)張和半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)業(yè)占全球份額的持續(xù)增長(zhǎng)，對(duì)半導(dǎo)體封裝材料的國(guó)產(chǎn)化配套需求持續(xù)提升，IC封裝基板作為核心的半導(dǎo)體封裝材料，市場(chǎng)前景廣闊。
中京電子是一家生產(chǎn)和銷售高密度印刷線路板的中外合資企業(yè)，專業(yè)研發(fā)、生產(chǎn)和銷售剛性電路板（RPC）、柔性電路板（FPC）、剛?cè)峤Y(jié)合電路板(R-F)、柔性電路組件（FPCA）、IC載板等產(chǎn)品。
據(jù)披露，中京電子于2020年開始啟動(dòng)IC封裝基板研發(fā)立項(xiàng)，已完成IC封裝基板專業(yè)核心團(tuán)隊(duì)搭建，已組建IC封裝基板單體生產(chǎn)線，目前已與多家半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)開展樣品生產(chǎn)與小批量測(cè)試驗(yàn)證。
中京電子強(qiáng)調(diào)，IC封裝基板與高階PCB在制造工藝和管理經(jīng)驗(yàn)上有共通之處，公司已儲(chǔ)備豐富的精密精細(xì)高階印制電路生產(chǎn)技術(shù)與管理經(jīng)驗(yàn)及人才隊(duì)伍，有利于公司發(fā)展IC封裝基板業(yè)務(wù)。
