其中，先進制造業領域的項目包括成都高新區奕斯偉板級封裝系統集成電路項目（一期）、金堂縣成阿工業園汽車級和工業級功率模塊和功率集成器件封裝生產線項目（一期）、成都雙流區瓴盛科技芯片研發項目、成都雙流區屏芯智能制造基地、成都高新區先進功率封裝測試及生產線項目、雙流區中國振華電子FPGA類器件項目、成都高新區西區IC設計產業園項目、成都高新區高投IC設計大樓項目、金牛區光磁融合存儲單元生產基地項目、成都高新區宇芯生產線改造和三期新廠建設項目、成都高新區芯海科技全球研發總部及西南總部項目、雙流區三維電子研發生產基地及集團總部項目等。