日前，全球知名半導體分析機構IC Insights更新了《2022麥克林報告》，報告更新了全球至2026年的純晶圓代工市場份額的變化。

 

報告顯示，在2019年下降2%之后，受惠于5G智能手機應用處理器和其他電信設備的銷售推動，全球晶圓代工市場在2020年實現了21%的強勁反彈。該市場在2021年繼續增長，增長了26%。如果IC Insights預計的今年全球晶圓代工市場增長20%能夠實現，那么2020-2022 年期間將是整個晶圓代工市場自2002-2004年以來最強勁的三年增長跨度（如下圖）。

2019 年之前，代工市場上一次下滑是在2009年（下滑11%）。 IC Insights 預計未來五年內純代工市場不會再次下滑。在過去的18年（2004-2021年）里，純代工市場在其中9年增長了9%或更少，在其他9年以兩位數的速度增長（2004年為40%， 2006年20%，2010年 43%，2012年16%，2013年14%，2014年13%，2016年11%，2020年21%，2021年26%）。2021 年排名前12的代工廠中有9家位于亞太地區?？偛课挥跉W洲的專業代工廠X-Fab、總部位于以色列的 Tower（現在預計將被英特爾收購）和總部位于美國的 GlobalFoundries 是去年排名前12位的僅有的非亞太地區公司。

 

2020年，中芯國際有著25%的銷售額增長，但中國大陸代工在整個純代工市場中的份額下降至7.6%（如下圖）。

2021年，中芯國際的銷售額增長了39%，而整個全球代工市場增長了26%。此外，華虹集團去年的銷售額增長率是整個代工市場的兩倍（華虹集團為52%，而整個代工市場為26%）。因此，中國大陸在純晶圓代工市場的份額在2021年增加了0.9個百分點至8.5%。