3月10日，杭州士蘭微電子股份有限公司發(fā)布關(guān)于士蘭集科12吋芯片生產(chǎn)線投資進(jìn)展公告。

 

公告稱，截至2021年底，士蘭集科已實(shí)現(xiàn)一期項(xiàng)目月產(chǎn)4萬(wàn)片的產(chǎn)能建設(shè)目標(biāo)，12月份芯片產(chǎn)出已達(dá)到3.6萬(wàn)片，2021年全年產(chǎn)出芯片超過(guò)20萬(wàn)片。目前，士蘭集科 12吋線產(chǎn)品包括溝槽柵低壓MOS、溝槽分離柵SGT-MOS、高壓超結(jié)MOS、 TRENCH肖特基、IGBT、高壓集成電路等。

 

今后，隨著二期項(xiàng)目建設(shè)進(jìn)度加快，士蘭集科12吋線工藝和產(chǎn)品平臺(tái)還將進(jìn)一步提升，公司將持續(xù)推動(dòng)滿足車規(guī)要求 的功率芯片和電路在12吋線上量。

 

2017年12月18日，士蘭微與廈門半導(dǎo)體投資集團(tuán)有限公司共同簽署了《關(guān)于12吋集成電路制造生產(chǎn)線項(xiàng)目之投資合作協(xié)議》，雙方在廈門市海滄區(qū)規(guī)劃建設(shè)兩條12吋集成電路制造生產(chǎn)線，第一條12吋線總投資70億元， 其中一期總投資50億元，實(shí)現(xiàn)月產(chǎn)能4萬(wàn)片；二期總投資20億元，新增月產(chǎn)能4萬(wàn)片。根據(jù)《投資合作協(xié)議》，雙方在廈門市海滄區(qū)共同投資成立了廈門士蘭集科微電子有限公司，雙方合計(jì)向士蘭集科出資20億元，其中：廈門半導(dǎo)體出資17億元，士蘭微出資3億元。

 

根據(jù)《投資合作協(xié)議》，士蘭集科于2021年上半年啟動(dòng)了第一條12 吋芯片生產(chǎn)線二期之“新增年產(chǎn)24萬(wàn)片12英寸高壓集成電路和功率器件芯片技術(shù)提升及擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目”，該項(xiàng)目總投資為20億元，實(shí)施周期為2年。