全球半導(dǎo)體短缺始于 2020 年上半年，受疫情推動(dòng)的消費(fèi)技術(shù)和汽車(chē)需求推動(dòng)。芯片的稀缺阻礙了從智能手機(jī)到皮卡車(chē)的所有產(chǎn)品的生產(chǎn)，導(dǎo)致數(shù)十億美元的收入損失，并通過(guò)提高成本導(dǎo)致通貨膨脹。

 

2 月份半導(dǎo)體交付的等待時(shí)間再次增加，這表明短缺繼續(xù)困擾著各行各業(yè)的芯片買(mǎi)家。根據(jù)Susquehanna Financial Group的研究，交貨時(shí)間（芯片從訂購(gòu)到交付之間的時(shí)間差）上個(gè)月增加了三天，達(dá)到 26.2 周，也就是平均要等半年以上。1 月份，該組織報(bào)告稱(chēng)，延誤時(shí)間越來(lái)越短，這是自 2019 年以來(lái)的第一個(gè)改善跡象。

 

 

 

根據(jù)Susquehanna的跟蹤，今年1月曾呈現(xiàn)2019年以來(lái)首見(jiàn)的時(shí)間縮短，但最新的2月數(shù)字又回到繼續(xù)延長(zhǎng)的狀態(tài)，所幸增加的速度已沒(méi)有去年那么快。

 

不過(guò)，2 月份微控制器的交貨時(shí)間達(dá)到了 35.7 周的最高水平。電源管理組件的交貨時(shí)間也增加了一周半。兩者都是許多電子產(chǎn)品的重要組成部分，包括汽車(chē)零部件。

 

拜登政府在 1 月份表示，預(yù)計(jì)短缺將至少持續(xù)到今年下半年。芯片行業(yè)高管警告說(shuō)，一些芯片用戶(hù)要到 2023 年才能獲得他們需要的所有東西。