據悉，金華金投近日完成對浙江博藍特半導體科技股份有限公司（以下簡稱“博藍特”）的增資。

浙江金控指出，本輪融資投資機構包括中國兵器工業集團有限公司旗下中兵國調基金、金華市雙龍人才基金及開發區金開產業引領投資基金，合計融資規模3.65億元。

 

資料顯示，博藍特成立于2012年，主要從事新型半導體材料、器件及相關設備的研發和應用，著重于圖形化藍寶石、碳化硅等半導體襯底、器件的研發、生產、銷售，以及半導體制程設備的升級改造和銷售，目前主要產品包括PSS、碳化硅襯底以及光刻機改造設備。

 

在上述投資方中，金華金投是市屬一類國有企業，成立于2019年10月11日，注冊資本18億元，是一家以股權投資、基金投資、資產管理和綜合金融服務為主要經營手段的現代類金融公司；而中兵國調基金由我國十大軍工集團之一的中國兵器工業集團主導，聯合中國國有企業結構調整基金股份有限公司、國家軍民融合基金等發起設立，主要投向先進制造、信息技術、新材料、光電信息等領域。

 

值得一提的是，今年2月14日，中國兵器工業集團旗下專業化私募股權投資管理平臺中兵順景宣布，公司于近日完成對博藍特的投資。本次融資后，博藍特將在廈門市火炬高新區設立子公司（目前已完成工商注冊），并建設第三代半導體研發中心及新增MEMS產業化封裝線等業務。