1、通富微電VS長電科技：集成電路封裝業(yè)務(wù)布局歷程
目前，中國集成電路封裝行業(yè)龍頭企業(yè)分別是通富微電、長電科技，兩家企業(yè)在集成電路封裝業(yè)務(wù)上的布局歷程如下：
2、集成電路封裝業(yè)務(wù)業(yè)務(wù)區(qū)域布局及運營現(xiàn)狀對比：長電科技營業(yè)收入高于通富微電
從集成電路封裝業(yè)務(wù)區(qū)域來看，通富微電、長電科技集成電路封裝業(yè)務(wù)均集中于國外地區(qū)，通富微電國內(nèi)營業(yè)收入19.44億元，國外營業(yè)收入達50.39億元;長電科技國內(nèi)營業(yè)收入50.73億元，國外營業(yè)收入達87.45億元。在國內(nèi)與國外，長電科技營業(yè)收入均高于通富微電。
長電科技的主營業(yè)務(wù)為集成電路、分立器件的封裝與測試以及分立器件的芯片設(shè)計、制造。其封裝產(chǎn)品主要有 QFN/DFN、BGA/LGA、FCBGA/LGA、FCOL、SiP、WLCSP、Bumping、MEMS、Fan-outeWLB、POP、PiP 及傳統(tǒng)封裝 SOP、SOT、DIP、TO 等多個系列。通富微電的業(yè)務(wù)集中在集成電路的封裝和測試上。其中封裝包括DIP、SOP、QFP、SIP、SOT、TO、DFN/QFN、BGA、FlipChip、Bump等。從封裝產(chǎn)品覆蓋范圍來看，長電科技的封裝產(chǎn)品相較通富微電更豐富。
3、集成電路封裝業(yè)務(wù)產(chǎn)銷對比：長電科技產(chǎn)能規(guī)模領(lǐng)先
從產(chǎn)能情況來看，截至2020年底，從企業(yè)年報中公布的產(chǎn)銷量，得到通富微電與長電科技集成電路封裝業(yè)務(wù)產(chǎn)銷對比如下，長電科技在產(chǎn)量與銷量上均大幅領(lǐng)先通富微電。
4、集成電路封裝業(yè)務(wù)業(yè)績對比：長電科技營收規(guī)模領(lǐng)先
從集成電路封裝業(yè)務(wù)的經(jīng)營情況來看，2017-2021年上半年，長電科技的集成電路封裝業(yè)務(wù)收入均領(lǐng)先于通富微電，且二者差距較大。2020年，通富微電集成電路封裝業(yè)務(wù)實現(xiàn)收入約105.36億元，長電科技的集成電路封裝業(yè)務(wù)實現(xiàn)收入263.47億元。
從集成電路封裝業(yè)務(wù)的毛利率來看， 2020年以前，通富微電的集成電路封裝業(yè)務(wù)毛利率均高于長電科技;從毛利率變化趨勢來看，二者的毛利率均呈波動上升趨勢。2020年，長電科技的集成電路封裝業(yè)務(wù)毛利率反超通富微電，但兩家龍頭集成電路封裝企業(yè)的集成電路封裝業(yè)務(wù)毛利率差距較小，通富微電毛利率為15.01%，長電科技毛利率為15.34%。
5、集成電路封裝研發(fā)能力對比：長電科技領(lǐng)先
從研發(fā)能力來看，長電科技在研發(fā)人員數(shù)量、研發(fā)投入金額與占研發(fā)人員數(shù)量占比上均高于長電科技。通富微電而在研發(fā)投入占營業(yè)收入比例方面有一定優(yōu)勢。
6、前瞻觀點：長電科技為中國集成電路封裝之王
在集成電路封裝行業(yè)中，集成電路封裝業(yè)務(wù)毛利率決定了企業(yè)的技術(shù)實力，而集成電路封裝營收業(yè)績能反應(yīng)公司的經(jīng)營概況。基于前文分析結(jié)果，前瞻認為，長電科技因在集成電路封裝運營、集成電路封裝營收方面占有優(yōu)勢，目前是我國集成電路封裝之王。
