近日，廣東省發(fā)展改革委公布“廣東省2022年重點(diǎn)建設(shè)項(xiàng)目計(jì)劃表”。

 

以下是部分項(xiàng)目信息：

 

 

廣州粵芯半導(dǎo)體項(xiàng)目二期，總投資65億元，新建90-55nm高端模擬工藝生產(chǎn)線(xiàn)，新增月產(chǎn)能20000片12英寸晶圓芯片。

 

 

廣納院6英寸聲表面波濾波器產(chǎn)線(xiàn)項(xiàng)目，總投資42.5億元，建設(shè)6英寸5G通信射頻濾波器中試線(xiàn)項(xiàng)目。

 

廣東盈驊總部和微處理芯片封裝載板項(xiàng)目，總投資9.55億元,總建筑面積約14萬(wàn)平方米，建設(shè)產(chǎn)業(yè)研發(fā)辦公大樓、廠(chǎng)房，用于半導(dǎo)體相關(guān)產(chǎn)業(yè)研發(fā)生產(chǎn)。

 

中芯國(guó)際集成電路制造（深圳）有限公司12英寸集成電路生產(chǎn)線(xiàn)項(xiàng)目，總投資153億元，建設(shè)一條月產(chǎn)能為4萬(wàn)片/月的12英寸集成電路生產(chǎn)線(xiàn)，工藝節(jié)點(diǎn)：28納米及以上。

 

深圳市第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈項(xiàng)目，總投資32.7億元，建設(shè)研發(fā)大樓、宿舍樓、晶體廠(chǎng)房、外延廠(chǎng)房、動(dòng)力廠(chǎng)房、氫氣庫(kù)、氣體間、化學(xué)品庫(kù)等。

 

高端集成電路載板及先進(jìn)封裝基地（一期），總投資21.6億元，建筑面積為26.9萬(wàn)平方米。建設(shè)廠(chǎng)房、倉(cāng)庫(kù)、辦公樓、水處理中心等。

 

珠海興科半導(dǎo)體有限公司集成電路封裝基板項(xiàng)目，總投資16億元，建設(shè)集成電路封裝基板智能制造工廠(chǎng)，總建筑面積約6.83萬(wàn)平方米，年產(chǎn)54萬(wàn)平方米集成電路封裝基板。

 

“順芯城”（容桂）高端芯片產(chǎn)業(yè)園，總投資10.3億元，建筑面積34.61萬(wàn)平方米，建設(shè)廠(chǎng)房、辦公樓、研發(fā)中心、員工宿舍等。

 

韶華科技年產(chǎn)集成電路及新型顯示器件230億只封測(cè)產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目，總投資6.1億元，一期建筑面積約10萬(wàn)平方米，建設(shè)生產(chǎn)廠(chǎng)房、動(dòng)力站、宿舍等，新建IC、新型顯示器件生產(chǎn)線(xiàn)，年產(chǎn)230億只先進(jìn)IC封裝及新型顯示模組5000平方米。

 

惠州TCL集團(tuán)模組整機(jī)一體化智能制造產(chǎn)業(yè)園-華星光電高世代模組子項(xiàng)目，總投資129億元，建設(shè)土地、廠(chǎng)房、宿舍及各附屬建筑工程，安裝機(jī)電、動(dòng)力系統(tǒng)、工藝設(shè)備等。

 

江豐電子濺射靶材及濺射設(shè)備關(guān)鍵部件產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目，總投資5.9億元，建筑面積6.1萬(wàn)平方米，建設(shè)廠(chǎng)房、宿舍等設(shè)施，項(xiàng)目量產(chǎn)后規(guī)模可達(dá)24萬(wàn)（枚）年。

 

安世中國(guó)先進(jìn)封測(cè)平臺(tái)及工藝升級(jí)項(xiàng)目，總投資18.08億元，新增產(chǎn)線(xiàn)，從事生產(chǎn)半導(dǎo)體分立器件及半導(dǎo)體功率器件，年產(chǎn)量78億粒。

 

東莞順絡(luò)新型電子元件及精密陶瓷項(xiàng)目，總投資45億元，建設(shè)先進(jìn)工藝和國(guó)內(nèi)外自動(dòng)化生產(chǎn)線(xiàn)，實(shí)現(xiàn)年生產(chǎn)無(wú)線(xiàn)充電模組2億件，新型變壓器3億件，貼片電感87.5億只、精密陶瓷部品800萬(wàn)件。

 

東莞歐菲光電影像產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目，總投資54億元，建筑面積約68.17萬(wàn)平方米，建設(shè)辦公樓、產(chǎn)業(yè) 用房、宿舍樓等。項(xiàng)目建成后將用于光電子器件研發(fā)制造，產(chǎn)品為光電子器件等。

 

 

廣東芯粵能碳化硅芯片生產(chǎn)線(xiàn)項(xiàng)目，總投資35億元，建設(shè)月產(chǎn)能2萬(wàn)片的6英寸碳化硅芯片生產(chǎn)線(xiàn)。

 

廣州廣芯半導(dǎo)體封裝基板產(chǎn)品制造項(xiàng)目，總投資60億元，建筑面積約33萬(wàn)平方米，建設(shè)半導(dǎo)體封裝基板產(chǎn)品制造項(xiàng)目，主要產(chǎn)品為FC-BGA、FC-CSP及RF封裝基板。

 

珠海高端射頻及FCBGA封裝載板生產(chǎn)制造項(xiàng)目，總投資17.8億元，建設(shè)生產(chǎn)廠(chǎng)房、綜合樓、宿舍樓等，建設(shè)高標(biāo)準(zhǔn)智能化封裝載板生產(chǎn)基地，共分為三期建設(shè) 。本項(xiàng)目為一期建設(shè)，總建筑面積9.3萬(wàn)平方米。

 

博敏電子新一代電子信息產(chǎn)業(yè)投資擴(kuò)建項(xiàng)目，總投資30億元，總建筑面積約38萬(wàn)平方米，建設(shè)廠(chǎng)房、綜合樓和其它配套設(shè)施等。

 

惠州仲愷集成電路半導(dǎo)體封裝項(xiàng)目，總投資20億元，建設(shè)集成電路、半導(dǎo)體等相關(guān)高精尖電子信息產(chǎn)品的封測(cè)與大數(shù)據(jù)融合的智能制造研發(fā)與生產(chǎn)總基地。

 

東城利揚(yáng)芯片集成電路測(cè)試項(xiàng)目，總投資13.15億元，總建筑面積5.28萬(wàn)平方米，產(chǎn)品為集成電路晶圓測(cè)試與芯片成品測(cè)試。

 

芯聯(lián)電集成電路材料制造及封測(cè)總部項(xiàng)目，總投資30億元，建設(shè)辦公樓、生產(chǎn)廠(chǎng)房及配套設(shè)施以及集成電路材料生產(chǎn)線(xiàn)、半導(dǎo)體專(zhuān)用材料生產(chǎn)線(xiàn)、沖壓產(chǎn)線(xiàn)、金剛石生產(chǎn)線(xiàn)等。

 

 

鴻利光電LED新型背光顯示二期項(xiàng)目，總投資20億元，建筑面積15.98萬(wàn)平方米，研發(fā)生產(chǎn)MiniLED、MicroLED等發(fā)光二極管、半導(dǎo)體器件、照明器件。

 

廣州國(guó)顯科技有限公司維信諾第6代柔性AMOLED模組生產(chǎn)線(xiàn)項(xiàng)目，總投資112億元，建筑面積24.04萬(wàn)平方米，建設(shè)模組廠(chǎng)房、食堂、綜合動(dòng)力站及配套輔助用房等，配備17條至20條曲面和折疊屏模組生產(chǎn)線(xiàn)，規(guī)劃產(chǎn)能約5223萬(wàn)片顯示模組/年。

 

廣州華星第8.6代氧化物半導(dǎo)體新型顯示器件生產(chǎn)線(xiàn)項(xiàng)目，總投資350億元，建筑面積99萬(wàn)平方米，建設(shè)第8.6代氧化物半導(dǎo)體顯示面板生產(chǎn)線(xiàn)及配套模組工廠(chǎng)。生產(chǎn)高端車(chē)載、醫(yī)療工控、航天航空等專(zhuān)業(yè)顯示面板及Micro-LED新型顯示產(chǎn)品。