在近日舉辦的華為2021年度報告發布會上，公司CFO孟晚舟歸國后首次公開亮相，對外發布了華為去年主要財務數據，公司輪值董事長郭平隨后致辭，簡要介紹了當前公司業務戰略。
高管致辭與問答環節中，芯片成為被多次提及的話題，反映出當前外界對此的關注和憂慮。
華為方面透露的信息，則顯示出該公司業已走出“至暗時刻”，解決芯片供應問題，方向已明，曙光初現。
有質量地活下來
“華為的問題不是靠節衣縮食能解決的，華為要進行系統架構的優化，軟件性能的提升和理論的探索，同時通過解決技術和工藝的難題，構建一個高度可信可靠的供應鏈。大家知道華為現在面臨先進工藝不可獲得的困難，我們要生存，我們就必須加大戰略投入，在單點技術領先遇到困難的時候，要積極的尋求系統的突破”。
發布會上郭平的這段總結，已經清晰描繪出華為面對高端半導體元器件“卡脖子”難關，在研發上的破解思路。
簡而言之，面對單點技術的迭代困難，華為基于系統工程的方法論，從架構、軟件乃至基礎理論三個維度進行創新，系統驅動部件設計，框架為系統而生，并按需解決技術和工藝方面問題，最終實現交付用戶的產品體驗繼續保持世界級水準。
部分理論和架構的突破，已經開始“沿途下蛋”，產出有商業價值的成果。
例如華為諾亞方舟實驗室此前曾開源的加法器卷積神經網絡（AdderNet），根據郭平介紹，創新的基礎算法使得在保持關鍵性能的前提下，處理器AI計算功耗可下降88%，對應的電路面積可以下降76%，在面臨“工藝提升的瓶頸和先進工藝的壓力”下，為低功耗高性能AI硬件帶來新的設計空間。
（基于FPGA的加法神經網絡硬件性能推算）
郭平還提到，由于一部分的材料工藝受到限制，華為基站設備為了實現性能與功耗的優化，就從整個系統能耗最大的部分，即射頻單元的功放器件入手，引入氮化鎵材料，使高頻信號的放大效率遠高于傳統半導體材料，可降低20%的能耗。
值得一提的是，在去年流出的一份內部座談紀要中，面對“韓國的半導體崛起之路對我們有什么啟示”這一問題，華為創始人任正非也已經給出了類似的回答。
任正非談到，“商業的本質是滿足客戶需求，為客戶創造價值，任何不符合時代需求的過高精度，實質上也是內卷化。所以，我們要在系統工程上真正理解客戶的需求。這兩年我們受美國的制裁，不再追求用最好的零部件造最好的產品，在科學合理的系統流量平衡的方法下，用合理的部件也造出了高質量的產品，大大地改善了盈利能力。”
與華為圍繞系統需要，從架構、軟件、基礎理論層面重構的思路相比，外界對華為“何時造芯”、“何時突破X nm先進制程”的討論，格局和眼界已顯得有些狹隘，對系統集成的重視，意味著在制造層面，先進封裝，將是華為更為重視的投入方向。
事實上，現高通首席架構師Mustafa Badaroglu，曾在供職華為開展先進制程技術規劃期間，詳細闡釋過對摩爾定律的展望，根據集微網獲得的演示資料，Badaroglu明確認為，芯片3D化在數據中心應用的大尺寸芯片和射頻-邏輯一體化產品上將有明確競爭優勢。
在先進制程產能無法獲取的情況下，先進封裝，幾乎是華為在高性能半導體器件上突圍的一張“明牌”，而落地的產品，也很可能將首先聚焦于數據中心和通信基站市場。
關于這一點，發布會上已經有不少可被視為佐證的信息。
華為年報中提到，計算架構方面為解決當前“AI、大數據應用蓬勃發展，而傳統計算架構仍以 CPU 為中心”這一矛盾，該公司正在設計“對等”架構，利用靈衢總線，讓GPU、NPU以及全新硬件能夠支撐 AI 業務的大發展，并預計這一設計將從單服務器擴展到數據中心第三代的集群計算，將能夠提升5-10倍的性能。
郭平在其后的答記者問中還提到，在先進工藝不可獲得的情況下，公司未來的芯片布局，主力通信產品采用多核結構支撐軟件架構的重構和性能的倍增，“相當于給芯片注入了新的生命力”，“系統架構的重構，比如說用面積換性能，用堆疊換性能，使得不那么先進的工藝也能夠持續，華為在未來的產品里面能夠具有競爭力。”
可以說，此次發布會所透露的一系列信息，結合此前外媒對該公司與渠梁電子等國內先進封裝企業合作的報道，華為在高端半導體元器件上的突圍路徑，已經漸趨清晰。
走出“至暗時刻”
2021年報，證明華為已挺過“至暗時刻”，以一國對一企業，必欲置之于死地的“極限施壓”下，華為經營表現頗多驚喜。
首先是收入規模，盡管由于美國制裁，消費者業務營收出現預料之中的下滑，但在美國對其盟友無所不用其極的干預游說下，華為運營商業務卻穩住了大盤，營收大體與2020年持平，企業業務則穩中有升。
其次是盈利能力，2021年華為凈利潤率達到該公司2006年公開財報以來的最高水平—17.9%，凈利潤規模接近2019、2018兩年總和，據孟晚舟介紹，即便不考慮資產處置收益，華為凈利潤率仍比2020年有所提升，這一表現不能不令人感到震撼。凈利潤率提升的同時，"根據業務需要合理安排采購和資金"，也帶動華為全年經營活動現金流達596.7億元人民幣，較2020年低點回升69.4%。
最后是資產質量，2021年末華為資產負債率為57.8%，相比上一年度下降了4.5個百分點，現金與短期投資余額則達到4163.3億元人民幣，同比上升 16.5%。
這樣的財務表現，確保了華為在研發上的投入強度，2021年，華為研發投入1427億元，占總營收比重已達到22.4%，均為歷史高位。
在打碎對手“速勝”幻想的同時，進入戰略相持階段，華為面臨的挑戰依然艱巨。
盡管郭平表態稱，華為運營商業務由于設備出貨規模遠小于智能手機終端，因此B端業務所需的5G基帶芯片等高端半導體元器件，目前存貨依然還能保障業務連續性，但無論從跟上行業趨勢，還是確保中長期供貨的角度出發，相關高端元器件的自主保障都頗具緊迫性。
此外，云計算、數據中心等具有高營收、高毛利潛力的業務，同樣需要華為盡快拿出高性能芯片替代方案。
正如上文所述，先進封裝有望成為華為突破芯片供應“卡脖子”困局的關鍵，用不同功能裸片的互連、堆疊，走出芯片性能在先進制程之外的突圍路徑。
此前，華為已經在昇騰、鯤鵬兩大基礎芯片上應用了臺積電CoWoS等先進封裝技術，如昇騰910邏輯、I/O與HBM die的互連，堪稱同期業界標桿設計，盡管先進制程裸片已無獲取渠道，但積累的封裝內系統設計與工程經驗，依然對華為新的探索彌足珍貴。
（昇騰910系統級封裝示意圖）
目前看，雖然英特爾Sapphire Rapids、AMD霄龍等高端服務器芯片也已運用3D V-Cache等先進封裝技術，但這類產品動輒一片上萬美元的價格，決定了其適用面依然狹窄，相關技術“下放”中端產品有待時日。
在這樣的形勢下，華為如能以成熟制程裸片的系統級封裝，實現性能對標巨頭中低端貨架產品，則有望獲得一個錯位競爭的窗口，市場空間值得期待。
而前后段融合的先進封裝工藝，又將為華為積累半導體制造領域的專有知識與人力儲備，為未來可能的先進制程突破打下基礎。
