日前，廣州市2022年重大項目集中開工竣工簽約活動在白云區舉行。此次活動，全市共242個項目集中開工、148個項目集中竣工、148個項目集中簽約，總投資超6600億元。

 

消息顯示，涉及半導體產業的項目包括廣芯半導體封裝基板產品制造項目、仕上科技面板、芯片半導體設備制造與維護項目。

 

 

項目由廣州廣芯封裝基板有限公司投資建設，選址知識城灣區半導體產業園，用地面積約14萬平方米，建設封裝基板生產廠房和配套設施。項目總投資約58億元，2022年計劃投資10億元。

 

項目主要開展FC-BGA、FC-CSP及RF封裝基板研發生產。FC-BGA基板是構成CPU/GPU/FPGA除晶圓外的核心器件，技術難點在于基板要厚和耐熱，而內部走線要與最先進的5nm、3nm的芯片匹配。該項目將實現FC-BGA基板國內“零”的突破，填補國內半導體產業鏈的空白。

 

 

項目用地約47畝，規劃總建筑面積約12萬平方米，建設三棟標準廠房以及辦公及研發樓、宿舍樓等，項目引入陽極氧化、半導體清洗、陶瓷熔射、精密加工等多項高附加值新工藝產線，為平板顯示、芯片、薄膜光伏等行業客戶提供半導體設備的精密清洗和氧化處理服務。