近日，思恩半導體濕法制程設備和微電子自動化設備項目云簽約落戶經開區。

 

消息顯示，思恩半導體項目（思恩半導體科技（蘇州）有限公司）由上海思恩裝備科技股份有限公司（以下簡稱“思恩裝備科技”）投資建設。項目總投資5000萬元，廠房面積4000平方米。一期開展半導體濕法制程設備和微電子自動化設備研發及產業化；二期將組建微電子自動化生產線，生產精密陶瓷，主要用于麥克風陣列、微型揚聲器、MEMS傳感器及其他電子元器件。兩期全面達產后，預計可實現年銷售超億元。

 

據介紹，思恩裝備科技是一家在上海股權交易托管中心科技創新N板上市的高新技術企業。公司目前擁有半導體濕法制程設備和微電子自動化設備兩大業務板塊。半導體濕法制程設備包括基于SEMI標準、具有國際CE認證、與國際先進水平同步的全自動/手動基片濕處理系統，單/多晶硅，太陽能電池片濕處理設備，異丙醇取干系統（IPA專利設備)，化學供液系統，零部件清洗系統等基片濕處理系統及核心零部件。半導體微電子設備包括疊片機、等靜壓機、半導體印刷機、打孔機等。

 

常熟經開區發布消息稱，思恩裝備科技主要客戶為中國工程物理研究院 、中國兵器工業集團、中國電子科技集團、中國航空工業集團、美資力特半導體、上海合晶硅材料、上海先進半導體、歌爾微電子、振華科技、瑞瓷新材料、爍科晶體等。