日前，上海衍梓智能科技有限公司薄膜沉積設備項目簽約儀式在山東萊西舉行。
 

圖片來源：萊西經濟開發區

 

萊西經濟開發區消息稱，該項目總投資5億元，投產后將成為該行業全國第三家、山東省首家接入芯片頭部企業生產線并實現量產的半導體薄膜沉積裝備公司，進一步打破外國技術壟斷，推動半導體核心部件國產化。經濟開發區管委會將持續引進半導體材料區熔單晶硅、半導體電子特氣、擴散片生產等產業，加速萊西市新一代信息技術產業集聚。