據(jù)Electronics Weekly，英國(guó)芯片設(shè)計(jì)公司Sondrel就芯片封裝的問(wèn)題發(fā)出警告，表示封裝的交貨時(shí)間已經(jīng)從之前的大約8-9周拉長(zhǎng)至50周以上。

 

Sondrel指出，在新冠疫情初期，封裝工廠遭受重?fù)簦罅坑唵伪黄热∠瑢?dǎo)致工廠大面積裁員甚至倒閉。隨著硅片產(chǎn)量激增，工廠正在努力應(yīng)對(duì)現(xiàn)有產(chǎn)能的訂單激增，不過(guò)都難以避免交貨時(shí)間的不斷拉長(zhǎng)。

 

此前彭博社報(bào)道，在疫情封鎖和日本地震的影響下，3月份半導(dǎo)體交貨時(shí)間略有增加，達(dá)到了新高。據(jù)海納金融集團(tuán)（Susquehanna）旗下調(diào)研機(jī)構(gòu)的最新研報(bào)顯示，3月芯片交期環(huán)比略增2天至26.6周，再度締造新紀(jì)錄。如今芯片封裝交期延長(zhǎng)，恐怕對(duì)4月芯片交期產(chǎn)生進(jìn)一步影響。