半導體產業網獲悉：4月7日，青島萊西經濟開發區管委會與上海衍梓智能科技有限公司（以下簡稱“衍梓智能科技”）舉行薄膜沉積設備項目簽約儀式。

圖片來源：萊西經濟開發區

 

據萊西經濟開發區消息稱，該項目總投資5億元，擁有自主核心技術，投產后將成為該行業全國第三家、山東省首家接入芯片頭部企業生產線并實現量產的半導體薄膜沉積裝備公司，對于加速突破國外技術壟斷，實現半導體行業關鍵零部件和裝備國產化具有重要意義。

 

這是萊西自復工復產以來迎來的首個大項目簽約，萊西經濟開發區管委會表示，將持續引進半導體材料區熔單晶硅、半導體電子特氣、擴散片生產等產業，加速萊西市新一代信息技術產業集聚。

 

據悉，上海衍梓智能科技有限公司專注于半導體核心工藝——化學薄膜沉積設備制造生產，其核心產品VPE反應爐已實現自主可控。作為國內高端半導體設備行業重要企業，衍梓智能科技團隊由前意法半導體全球CEO大獎及研發大獎得主牽頭，有著10余年海外領先企業一線生產制造與研發經驗，具備完整化學薄膜沉積技術領域工程經驗與工藝經驗。

 

同時，中國大陸的晶圓廠新建產能進程也在加快，下游晶圓廠對于國產半導體設備的友好度日漸提升。作為能夠實現進口替代的國內半導體設備廠商，預計未來衍梓智能科技在萊西布局的薄膜沉積設備項目將持續受益于行業高景氣度。