半導體產業網訊：據 Counterpoint Research 最新的智能手機零部件追蹤報告顯示，隨著大多數零部件供需缺口的縮小，全球半導體芯片短缺的情況可能會在 2022 年下半年繼續得到緩解。

 

報告稱，零部件的短缺在過去兩年一直困擾著許多行業，整個供應鏈的供應商為了解決相關的不確定因素均付出了很多努力。自 2021 年底以來，這個供需缺口一直在縮小，表明整個生態系統的供應緊張情況即將結束。包括主流應用處理器、功率放大器和射頻收發器在內的 5G 相關芯片的庫存量顯著增加。但也存在一些例外情況，例如老一代 4G 處理器和電源管理芯片。

▲ 數據來源：Counterpoint Research 智能手機組件跟蹤報告，2022 年 4 月。