據(jù)介紹，采用新式高速電鍍技術(shù)的Ultra ECP ap電鍍設(shè)備已被多家先進晶圓級封裝客戶用于更先進的晶圓級封裝制程。此前，盛美上海還于今年年初宣布接到了一家中國頂級代工廠的10臺前道銅互連電鍍設(shè)備的批量采購訂單。

 

盛美上海是半導體前道和先進晶圓級封裝應(yīng)用提供晶圓工藝解決方案的供應(yīng)商，從事對先進集成電路制造與先進晶圓級封裝制造行業(yè)至關(guān)重要的單片晶圓及槽式濕法清洗設(shè)備、電鍍設(shè)備、無應(yīng)力拋光設(shè)備和立式爐管設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，并致力于向半導體制造商提供定制化、高性能、低消耗的工藝解決方案，來提升他們多個步驟的生產(chǎn)效率和產(chǎn)品良率。

 

盛美上海的后道先進封裝電鍍設(shè)備（Ultra ECP ap）支持加工銅（Cu）、鎳（Ni）、錫銀（SnAg）電鍍的互連銅凸塊；以及銅、鎳、錫銀、金電鍍的高密度扇出（HDFO）先進封裝產(chǎn)品與翹曲晶圓。其高速電鍍技術(shù)搭配具有專利保護的槳板設(shè)計，在電鍍過程中可提供更強的質(zhì)量傳遞，以相同的電鍍速率覆蓋整個晶圓上的所有凸塊。在高速電鍍過程中，可使晶圓面內(nèi)和芯片面內(nèi)的均勻性達到3%以下，在優(yōu)化了金屬凸塊的平坦性能的同時提高了產(chǎn)能。單晶圓水平式電鍍設(shè)計也排除了垂直式電鍍設(shè)計存在的不同鍍液槽之間的化學交叉污染問題。

 

ACM 盛美上海董事長王暉博士表示：“為滿足5G、移動電話和自動駕駛汽車等多種應(yīng)用對高性能處理器的需求，新型WLP結(jié)構(gòu)的新興需求日益提升。這種情況推動了市場對盛美上海Ultra ECP ap 高速電鍍設(shè)備的強勁需求，該設(shè)備可靠的性能也在本年度為我們帶來了多份訂單。來自中國領(lǐng)先的先進晶圓級封裝客戶將采購10臺設(shè)備，這一合同體現(xiàn)了客戶對盛美上海高速電鍍技術(shù)的信心和滿意度，使我們在這個成長迅速的先進封裝市場中進一步占有更多份額。”