據介紹，山東頂米科技半導體有限公司一期使用產業園廠房12000㎡，從事芯片半導體封裝測試項目生產制造，二期使用產業園廠房12000㎡，從事智能終端產品生產制造。山東頂米半導體封測及智能終端項目致力于以集成電路制造中的一站式服務及相關配套技術服務，實現產品、 產值、規模的突破性進展。該項目致力于建立從芯片半導體設計封裝測試到智能終端制造具備垂直產業鏈規模，建設當前世界先進水平的半導體器件封裝和測試的生產線。