公告顯示，車規級半導體器件產業化項目將通過購置先進的芯片制造設備、封測設備及車規級半導體分立器件試驗和檢測設備，引進專業的研發生產人員，建設涵蓋芯片設計、制造和封裝測試全流程的車規級半導體分立器件生產線，強化公司車規級半導體分立器件的一體化生產能力，提升公司高端半導體分立器件的產能規模，滿足高端應用領域不斷增長的產品需求。項目的實施有利于強化公司IDM經營能力，優化公司產品結構，推動公司主營業務的進一步發展，鞏固和提高公司核心競爭優勢，增強公司盈利能力。