日前，成都高新區發布“岷山行動”計劃第二批揭榜項目，包括電磁環境適應、柔性電子、智能傳感、生物芯片、新航電等5個方向新型研發機構，高新區將給予揭榜團隊產業扶持資金約4.4億元。

 

其中，電磁環境適應技術方向由中國工程院院士、北京航空航天大學蘇東林教授牽頭；柔性電子技術方向由中國科學院院士、南京郵電大學黃維教授任技術咨詢專家，有機電子與信息顯示國家重點實驗室執行副主任賴文勇教授領銜實施；智能傳感技術方向由國家智能傳感器創新中心副總裁鄭政博士牽頭，項目依托國家智能傳感器創新中心在工信部指導下成立，已打造出一條全球領先、國內唯一的12英寸智能傳感器中試線；生物芯片技術方向由重慶大學教授劉靂宇與華西精準醫學中心副主任胡文闖聯合牽頭，主要依托國家精準醫學產業創新中心，聯動開展科技創新。

 

同時，第三批20個需求榜單發布，涉及信息存儲、腦科學、核酸藥物、工業軟件、前沿儲能、量子計算等多個新興領域及未來產業，邀請海內外頂尖團隊“揭榜掛帥”。

 

2021年1月，成都高新區啟動實施“岷山行動”計劃，計劃5年投入300億元建設50個新型研發機構。“岷山行動”計劃實施一年多來，首批揭榜項目已聚集產業專家、技術專家等各類人才189人，其中全職人員63人，微電子先進封測方向揭榜項目已獲得數千萬元融資，功率半導體、細胞工程、醫療手術機器人3個方向揭榜項目正在抓緊融資對接，預計年內融資將超億元。

圖片來源：成都高新區

 

功率半導體揭榜團隊負責人白杰先表示，在“岷山行動”計劃政策支持下，已聚集30位全職人員、20位兼職人員，其中研發人才占比超過75%，正在申報及撰寫知識產權數量達到11個，有望上半年實現首輪融資。