據路透社報道，西班牙經濟部長卡爾維諾周二（24日）表示，西班牙政府已批準一項投資計劃，到2027年將斥資122.5億歐元（約合人民幣845.05億）發展半導體和微芯片產業，其中93億歐元（約合人民幣663.67億元）用于資助建廠。
西班牙政府指出，當中11億歐元用于補貼研究與開發，13億歐元用于芯片設計，另將支援西班牙企業在歐洲層面開發的戰略專案，并建立2億美元的芯片基金，資助西班牙半導體產業的創業和擴大規模。
這項計劃資金來源主要是歐盟提供的大流行病救濟資金，主要針對數字經濟和芯片短缺造成的需求。報道稱，西班牙首相桑切斯上個月宣布該計劃時，最初設定的規模為110億歐元。
卡爾維諾稱，此次投資計劃旨在全面發展西班牙電子和半導體產業的設計和生產力，包括從設計到芯片制造的整個供應鏈。
