半導體產業網訊：天眼查App顯示，6月10日，華為技術有限公司申請的“一種量子芯片和量子計算機”專利公布。摘要顯示，本申請提供的量子芯片包括基板、M個子芯片、耦合結構和腔模抑制結構。其中，以M個子芯片的方式組成量子芯片，從而有效降低制作難度并提升制作良率；并且當某一個子芯片出現質量缺陷時，也不會導致因質量缺陷所造成的成本大、資源浪費等問題。這已不是華為第一次公布量子芯片專利，去年它就曾被授權公開一種量子密鑰分發系統、方法及設備相關專利，顯示出它在量子芯片技術方面再次獲得突破。

 

據了解，這種全新的芯片技術將可以擺脫當下硅基芯片對光刻機技術的依賴，一旦量子芯片實現商用，將革新當下硅基芯片的技術，光刻機將不再成為阻礙。