半導體產業網獲悉，日前，士蘭微舉行第七屆董事會第三十五次會議，會議審議并通過了《關于成都士蘭投資建設項目的議案》。
公告顯示，為進一步提升公司在特殊封裝工藝產品領域的綜合競爭優勢，滿足日益增長的市場需求，士蘭微擬通過控股子公司成都士蘭半導體制造有限公司投資建設“年產720萬塊汽車級功率模塊封裝項目”。該項目總投資為30億元，資金來源為企業自籌，項目建設周期為3年。
圖片來源：士蘭微公告截圖
這是繼大基金二期增資士蘭集科推動12英寸晶圓產線建設后，士蘭微再此開出的大額投資項目。此次項目聚焦汽車級功率模塊封裝，公司有望在汽車芯片這一細分產業鏈條補齊短板，推動芯片產品在下游汽車領域實現新的拓展。
值得一提的是，在汽車芯片賽道，士蘭微早已布局。年報披露，2021年基于公司自主研發的V代IGBT和FRD芯片的電動汽車主電機驅動模塊，已在國內多家客戶通過測試，并已在部分客戶批量供貨，MEMS傳感器產品也將加快向汽車等領域的拓展。
來源：全球半導體觀察
