半導體產業網獲悉，晶圓代工成熟制程產能傳出松動之際，國際車用芯片大廠近期來臺大搶產能，包括龍頭英飛凌、二哥恩智浦、德儀、微芯片科技等車用芯片“四大天王”均找上聯電增加投片，并喊出“有多少產能都收”，推升聯電產能利用率持續滿載，熱度延續至年底無虞。

 

業界分析，車用芯片“四大天王”大單報到，不僅讓聯電產能持續滿載，適時彌補其他芯片市況下滑的缺口，也有效緩解困擾車廠多時的車用芯片荒問題。

 

業界并傳出，聯電雖然遭逢部分客戶需求轉弱而要求減少投片的狀況，但因車用大客戶給出“有多少產能都收”的承諾，聯電出乎意料地沒有要求有意下修投片量的客戶強制拿貨，而是私下告知“要修正投片量趕緊主動告知”，以利內部趕緊騰出產能承接車用客戶訂單，滿足其需求。

 

聯電向來不評論客戶與訂單，強調車用市場需求仍非常強勁，不僅本季產能利用率超過100%，持續供不應求，預期到今年底產能也都會維持這樣的熱況。

 

業內人士指出，車用芯片過去兩年狂缺，交期至少十個月起跳，導致全球車市大亂，引發美、歐元首高度重視，曾多次找指標供應商商討對策。

 

由于車用芯片多以成熟制程生產，近期驅動IC、部分模擬IC需求轉弱，出現砍單聲浪，導致晶圓代工成熟制程產能出現空缺，全球主要車用芯片廠見機不可失，積極卡位搶產能。

 

據了解，這次包括英飛凌、恩智浦、德儀、微芯片科技等車用芯片“四大天王”均找上聯電增加投片量。業界初估，這四家客戶全球車用芯片市占總和超過三成，聯電在車用芯片“四大天王”大單挹注下，營運熱轉。

 

從國際大廠的角度來看，英飛凌先前指出，包括尚未確認的訂單在內，今年首季積壓訂單金額從前一季的310億歐元成長19.4%、達370億歐元，當中超過五成是汽車相關產品，積壓訂單顯然遠超出英飛凌的交付能力。