基于過往三屆的成功舉辦，本屆大會將全面整合專場展覽、專業論壇、專題活動，包括1場800人規模的開幕式暨高峰論壇、1場創新峰會、20余場平行論壇和專項活動、1場20000㎡專業展覽以及1場云上大會，廣泛邀請業內知名半導體企業，以及產業、學術、科研、投資界代表出席，呈現一場集行業交流、渠道聯動、資源聚合為一體的行業頂尖盛會。

大會同期舉辦的南京國際半導體博覽會規模達20000㎡，半導體設計、制造、封測、設備材料4大展區，“專精特新”、“獨角獸企業”“電子特氣”、“翹楚·人才”、“雛鷹·初創”等特色專區，匯集了臺積電、新思科技、日月光、長電科技、通富微電、長晶科技、盛美半導體、芯華章、芯啟源、創意電子、北聯國芯、中科芯、芯享科技、芯德科技、北京科華微電子、池州華宇、后摩智能等一眾行業龍頭企業在內的350余家展商，數量再創歷屆新高。同時，上海、深圳、珠海、天津、陜西、淄博、潛江、大連等13個省市還將組團參展，全產業鏈展示國內外半導體領域的科技創新技術與應用成果。

 

2、聚焦熱點，大咖云集，20+行業會議引領風向

 

本屆大會將進一步關注行業發展需求及核心技術攻關，集聚優勢資源打造高峰論壇、創新峰會2場主論壇，第三屆全球傳感器與物聯網產業創新峰會、第三屆國際第三代半導體產業發展高峰論壇、第五屆中國IC獨角獸專精特新論壇、第二屆IC設計開發者大會、首屆先進封裝創新技術論壇、中國IC獨角獸沙龍、芯勢力產品發布會等20余場平行論壇及專項活動，邀請國家部委領導、國內外知名院士、行業專家以及領軍企業現場演講及參會，剖析產業全新業態，權威引領行業風向。

 

 

 

·大會開幕式/高峰論壇

 

·創新峰會

 

 

·長三角集成電路產業創新發展論壇

 

·集成電路產業鏈供應鏈高峰論壇

 

·第三屆全球傳感器與物聯網產業創新峰會

 

·第三屆國際第三代半導體產業發展高峰論壇

 

·第五屆中國IC獨角獸專精特新論壇

 

·第二屆IC設計開發者大會

 

·首屆先進封裝創新技術論壇

 

·投融資專場研討會

 

·北聯國芯供應鏈生態大會

 

·2022中國（國際）元宇宙產業生態大會

 

·臺積電分論壇

 

·第六屆集成電路人才發展高峰論壇

 

 

·“江北之夜”交流會

 

·《集成電路產業叢書》編撰工作會

 

·集成電路產業新書發布會

 

·中國IC獨角獸沙龍

 

·“IC Future 2022”芯勢力產品發布會

 

 

于燮康--中國半導體行業協會副理事長

 

Chris Millward美國信息產業機構（USITIO）總裁

 

吳漢明--中國工程院院士、浙江大學微納電子學院院長

 

魏少軍--中國半導體行業協會副理事長、原清華大學微電子所所長

 

李虹--中國半導體行業協會副理事長、華潤微首席運營官

 

石磊--中國半導體行業協會封測分會當值理事長、通富微電總裁

 

羅鎮球--臺積電(南京)有限公司總經理

 

賴長青--瑞薩電子中國，總裁/瑞薩電子集團物聯網及基礎設施事業本部，全球副總裁

 

3、云上半導體大會：打造無界盛會，300萬流量強勢出圈

 

本次展會延續“線上+線下”的展覽模式，同步上線“云上半導體大會”平臺，呈現企業展示、線上活動、論壇直播、人才交流等豐富內容，重磅引入慢直播，300萬+流量云端匯聚，虛實聯動打造全年在線、超越時空的互動交流平臺。

掃碼參觀“云上半導體大會”

 

南京已成功舉辦了三屆世界半導體大會，無論是大會規模、國際化程度，還是影響力方面，都是位列全國TOP 3、在全球范圍享有廣泛關注的半導體領域專業展會。2022世界半導體大會，勢必將為大眾帶來又一場半導體產業的全景盛宴。

 

8月18-20日，南京國際博覽中心，讓我們共赴盛會!

 

掃描上方二維碼提交信息，憑生成的二維碼至展會現場免費換取入場券。

 

 

掃描上方二維碼→選擇“團體報名”通道→填寫個人信息，并點擊“邀請團隊好友”按鈕，轉發至團組其他成員，5人即可享受團組福利。

 

 

1、VIP證件提前準備

 

2、團組專屬紀念橫幅

 

3、2022展會會刊1本/個團組

 

4、報到當天午餐餐券1張/人

 

（以上福利請至展會現場團組報名處領取）

 

特別福利：30人及以上團組，可獲得南京市內免費專車接送。

 

 

-參展咨詢-

 

楊青云 18551670502

 

宋燕妮 15205185603

 

-參觀咨詢-

 

戴雨婷 18914721581

 

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