半導體產業網訊：6月30日（周四）14：00，NEPCON將組織ICPF（ICPackagingFair）直播活動，本場直播將邀請世界知名封測廠與設備供應商分享相關應用與趨勢！內容涵蓋IC先進封裝的市場趨勢、封裝材料、特殊結構的技術分析以及相關供應裝備。
活動詳情及嘉賓介紹
黃信榮先生目前在環旭電子微小化創新研發中心負責產品市場營銷，有逾20年電子行業經驗，在手持行動裝置與系統化封裝等領域擔任研發，產品開發，市場行銷，客戶開發等工作，2000年獲得美國印第安納大學計算機科學碩士學位。
本期分享內容將涵蓋：
1）環旭電子系統級封裝發展介紹
2）系統級封裝產品開發
3）系統級封裝應用與優勢
龔里先生就讀于德國Erlangen大學，在大學和弗朗霍夫研究所工作教學，于1993年獲得工學博士學位。1994年加入德國SUSS公司。2002年起至今擔任蘇斯上海總經理。在半導體設備和工藝領域有30年以上的經驗。
本期分享內容將涵蓋：
1）如何制作銅納米線
2）使用銅納米線的優勢
3）銅納米線在互連中的應用領域
張贊彬先生于2014年加入Kulicke&Soffa公司，時任公司副總裁，主管楔焊機產品線。2019年12月任公司執行副總裁與總經理，主管產品和解決方案。
張總最初于擔任摩托羅拉公司擔任工藝與測試工程師，先后任職于偉創力公司擔任制造部經理、KLA-Tencor擔任高級技術總監和事業部總經理。之后，任新加坡Form Factor公司銷售副總裁、總經理，以及Everett Charles Technologies公司全球總裁和首席執行官。
張先生擁有State University of New York at Buffalo的電子工程和計算機科學學士學位，和英國University of Leicester的工商管理碩士學位。
本期分享內容將涵蓋：
1）多芯片組包含的關鍵技術
2）下游終端細分市場的需求帶給上游封裝中異構整合技術的挑戰
3）K&S異構集成的發展趨勢與多晶片模組（MCM）封裝的最新挑戰與解決方案
吳陽博士，蘇州博格科技有限公司CEO，托托科技首席技術官，蘇州市姑蘇領軍人才，蘇州工業園區金雞湖科技領軍人才。碩士畢業于倫敦大學學院，博士畢業于新加坡國立大學，后從事博士后研究工作，期間擔任研發項目的獨立PI，推進高新技術產業化，另有專利數十項。
本期分享內容將涵蓋：
1）第三代半導體的背景介紹
2）半導體器件的微納制備
3）微納器件量測及表征設備
4）總結和展望
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