有研半導體硅材料股份公司（簡稱有研硅）主要從事半導體硅材料的研發、生產和銷售，主要產品包括半導體硅拋光片、刻蝕設備用硅材料、半導體區熔硅單晶等，主要用于分立器件、功率器件、集成電路、刻蝕設備用硅部件等的制造，并廣泛應用于汽車電子、工業電子、航空航天等領域。據悉，該公司起源于有研集團（原北京有色金屬研究總院）半導體硅材料研究室，自上世紀 50 年代開始進行半導體硅材料研究，是國內最早從事半導體硅材料研制的單位之一。在半個多世紀的發展歷程中，有研硅突破了半導體硅材料制造領域的關鍵核心技術，積累了豐富的半導體硅材料研發和制造經驗，在國內率先實現 6英寸、8 英寸硅片的產業化，并于 2005 年實現集成電路刻蝕設備用硅材料產業化。

 

　   公司作為國內最早開展硅片產業化的骨干單位，實現了半導體硅片產品的國產化，保障支撐了國內集成電路產業的需求，同時公司產品銷往美國、日本、韓國、中國臺灣等多個國家或地區，擁有良好的市場知名度和影響力，獲得了國內外主流半導體企業客戶的認可，與華潤微、士蘭微、華微電子、中芯國際、客戶 B、日本 CoorsTek、客戶 C、韓國 Hana 等主要芯片制造及刻蝕設備部件制造企業保持長期穩定合作關系。

　　公司主要產品為半導體硅拋光片和刻蝕設備用硅材料，報告期內占主營業務收入的比例合計分別為 97.30%、97.45%、95.67%和 95.09%。報告期內公司的營業收入分別為 69,629.31 萬元、62,450.26 萬元、52,978.75萬元和 35,397.07 萬元，公司扣除非經常性損益后歸屬于母公司股東凈利潤分別為 13,880.63 萬元、11,638.83 萬元、7,838.48 萬元和 3,330.76 萬元。其中，2019年由于行業需求下滑導致公司業績下降，2020 年主要系生產基地搬遷對整體經營狀況造成影響。

　　本次有研硅將募集資金10億用于集成電路用 8 英寸硅片擴產項目，集成電路刻蝕設備用硅材料項目和補充研發與營運資金。有研硅表示，將進一步鞏固在大尺寸硅片、刻蝕設備用硅材料領域的領先優勢，加強對 12 英寸先進制程硅片的技術研發和戰略布局。公司將持續吸納先進的行業專家團隊，強化公司可持續的研發能力、創新能力，保持行業技術領先。同時，公司將保持現有產品的長期客戶，并積極拓展新產品市場，不斷優化提升產品結構，實現公司在半導體材料領域的快速發展。