半導體產業網獲悉，日前，寒武紀披露2022年向特定對象發行A股股票預案。寒武紀本次向特定對象發行股票募集資金總額不超過26.5億元（含本數），扣除發行費用后，實際募集資金將用于先進工藝平臺芯片項目、穩定工藝平臺芯片項目、面向新興應用場景的通用智能處理器技術研發項目和補充流動資金。

 

先進工藝平臺芯片項目由中科寒武紀科技股份有限公司實施，總投資額為94,965.22萬元，其中80,965.22萬元擬使用募集資金投資，本項目內容包括建設先進工藝平臺，基于先進工藝研發一款高算力、高訪存帶寬的智能芯片，并研發芯片配套的軟件支撐系統。

 

穩定工藝平臺芯片項目由中科寒武紀科技股份有限公司實施，總投資額為149,326.30萬元，其中140,826.30萬元擬使用募集資金投資，本項目內容包括建設穩定工藝平臺，基于穩定工藝開展三款適應不同智能業務場景需求的高集成度智能SoC芯片研發，并研發配套的軟件支撐系統。

 

面向新興應用場景的通用智能處理器技術研發項目由中科寒武紀科技股份有限公司實施，總投資額為23,399.16萬元，其中21,899.16萬元擬使用募集資金投資，本項目內容包括研發面向新興場景的智能指令集、研發面向新興場景的處理器微架構、設計面向新興應用場景的先進工藝智能處理器模擬器和構建面向新興場景的智能編程模型等。

 

針對本次定增目的，寒武紀表示，公司本次募投項目將加大在先進工藝領域的投入，突破研發具有更高集成度、更強運算能力、更高帶寬支持等特性的高端智能芯片，有利于保障公司產品在功能、性能、能效等指標上的領先性，持續提升公司在智能芯片領域的技術先進性和市場競爭力。本次募投項目在穩定工藝平臺的投入，有利于增強公司在多樣化工藝平臺下的芯片設計能力，為公司邊緣智能芯片產品提供更為可控的開發周期、更為可靠的性能支撐、更為可控的制造成本，有益于公司在性價比敏感的邊緣智能芯片市場中獲得更佳的競爭優勢。面向未來新市場增長點，公司提前布局面向新興場景市場的處理器研發、搶占發展先機，將對公司未來競爭力提升產生積極的推進作用。