由山東大學聯合廣州南砂晶圓半導體技術有限公司、瀚天天成電子科技(廈門)有限公司、泰科天潤半導體科技(北京)有限公司、東莞市天域半導體科技有限公司聯合提交的《8英寸碳化硅晶片基準標記及尺寸》團體標準提案，經第三代半導體產業技術創新戰略聯盟標準管理委員會（CASAS）投票獲得通過，2022年7月11日正式立項，并分配編號為：T/CASAS 025。
T/CASAS CASAS 025—20XX《8英寸碳化硅晶片基準標記及尺寸》規定了8英寸碳化硅單晶切割片、研磨片和拋光片（簡稱“碳化硅晶片”）基準標記及尺寸。適用于4H晶片，產品主要用于制作晶體管、整流器件等。
山東大學新一代半導體材料研究院是教育部首批支持的戰略科技創新平臺，依托山東大學開展建設。研究院充分發揮學校在半導體材料研究領域的已有優勢，通過整合校內微電子、物理、化學、材料、機械、控制、信息等優勢學科力量，瞄準半導體材料技術未來發展方向，面向能源、信息、國防、軌道交通等領域的重大需求，重點開展碳化硅、氮化鎵、氧化鎵、金剛石、氮化鋁等新一代寬禁帶、超寬禁帶半導體單晶材料及器件研究工作，旨在突破關鍵核心技術，支撐核心產業發展，推動我國新一代半導體、集成電路、信息技術的快速發展，滿足國防安全和經濟建設的重大需求。
