論壇現場
 

第三代半導體產業技術創新戰略聯盟秘書長楊富華，寧波市經濟和信息化局總工程師王川，寧波電子信息集團董事長兼總裁、寧波電子行業協會會長李凌，寧波市科技局高新處處長陳強紅，寧波市商務局副處長沈益本，寧波電子信息集團有限公司副總裁干新德、寧波電子行業協會秘書長顧朝輝，寧波電子行業協會專家委員會主任任奉波，寧波大學信息科學與工程學院教授劉太君等領導嘉賓代表，以及來自全國第三代半導體產業知名專家、企業代表出席論壇。第三代半導體產業技術創新戰略聯盟副秘書長馮亞東主持會議。

 
第三代半導體產業技術創新戰略聯盟副秘書長馮亞東

本次論壇是在寧波市人民政府指導下，第三代半導體產業技術創新戰略聯盟、寧波電子行業協會、寧波半導體照明產學研技術創新戰略聯盟主辦。中關村半導體照明工程研發及產業聯盟、長三角第三代半導體產業技術創新聯盟、寧波市發展和改革委員會、寧波市經濟和信息化局、寧波市科學技術局支持下，寧波高盛國際展覽有限公司、北京麥肯橋新材料生產力促進中心有限公司聯合承辦。

 

近年來，得益于新能源汽車、工業互聯、5G通信、消費類電子等多重需求的強力拉動，第三代半導體材料、器件正在快速實現從技術研發到規模化量產。第三代半導體已進入快速發展的“成長期”。為此，《寧波市新材料產業集群發展規劃（2021-2025）》提出，要重點發展集成電路用大尺寸硅片及外延片，氮化鎵、碳化硅、氧化鋅等寬禁帶第三代半導體材料，在部分細分領域達到國際先進水平。

 
寧波市經濟和信息化局總工程師王川

寧波市經濟和信息化局總工程師王川為論壇致辭時表示，寧波市委、市政府高度重視集成電路及其關鍵材料產業的培育發展，經過多年的努力，已初步形成了涵蓋半導體基礎材料、集成電路設計、制造、封裝測試、行業應用的全產業鏈條，構建了以芯港小鎮、集成電路創新產業園等為支撐的“一園三基地”產業發展格局，引進培育了中科院寧波材料所為代表的一批重大創新載體，獲批建設浙江省新材料實驗室，涌現出了寧波中芯國際、金瑞泓、江豐電子、南大光電、康強電子等一批優質企業，在集成電路材料領域形成了明顯的區域優勢。按照《寧波市數字經濟倍增計劃（2023-2027）》，寧波市將加快打造以特色工藝集成電路為代表的十大標志性產業鏈，大力發展第三代半導體等特色工藝集成電路產業，加快突破關鍵核心技術，力爭在5G、物聯網、工業互聯網、新一代人工智能等新興應用領域形成新動能，夯實集成電路材料產業國內優勢地位，致力于打造具有國際競爭力的特色工藝集成電路產業基地。

 
寧波電子信息集團董事長兼總裁、寧波電子行業協會會長李凌

寧波電子信息集團董事長兼總裁、寧波電子行業協會會長李凌致辭時表示，第三代半導體是集成電路產業發展的前沿重點，對于國民經濟、國防安全、社會民生等是有重要戰略意義。寧波市委、市政府高度重視半導體產業、集成電路及其關鍵材料產業培育發展，經過多年的努力，寧波市半導體產業已逐步形成四大優勢：一是產業鏈相對健全；二是集聚了一批細分行業龍頭企業；三是下游產業轉型升級需求大；四是半導體關鍵核心材料的重要生產基地具有較為明顯的區位優勢。

 

為全力推進寧波市半導體（集成電路）及其關鍵材料領域“卡脖子”技術攻關，寧波市政府高度重視，并通過一系列舉措加速產業發展，將其列寧波市“246”產業體系，重點發展第三代半導體新材料研發及應用，先后制定了一系列扶持政策。

 

李凌表示，后疫情時代，半導體照明正面臨新一輪科技革命與產業變革創造的歷史性機遇，超越照明和智慧照明及創新應用已成為產業新的增長點，新科技、新經濟、新業態，給寧波市發展提供巨大的發展機遇，協會也將聯合業界共同推進產業發展。夯實寧波市半導體材料國內優勢地位，加快發展第三代半導體產業，致力于打造具有國際（國內）競爭力半導體（集成電路）產業基地。

據了解，寧波第三代半導體產業近年來的發展成績斐然。中電化合物半導體已逐漸成長為浙江省襯底及外延片出貨量最大的第三代半導體企業，錸微半導體發展迅速預計今年產值有望突破3億元，比亞迪已在寧波發布IGBT4.0技術。奧拉半導體、錦浪科技等優質企業也在積極布局第三代半導體領域。事實證明，寧波在聚焦產業基礎高級化及產業鏈現代化上選對了道路。

 

 

新材料是新一輪科技革命和產業變革的基石與先導，也是國家面向未來確定的戰略必爭領域之一。以第三代半導體材料為基礎的新興技術正迅速崛起，其技術及應用的突破成為全球半導體產業新的戰略高地。

 

論壇的報告環節，來自產業鏈不同環節的專家們圍繞氮化鎵、碳化硅等第三代半導體材料的研究與現狀展開了交流與探討。

 
第三代半導體產業技術創新戰略聯盟秘書長楊富華

當前我國正處在第三代半導體技術和產業飛速發展的重要窗口期，國家也高度重視并通過一系列舉措加速產業發展。第三代半導體產業技術創新戰略聯盟秘書長楊富華帶來了題為”第三代半導體產業中國機會“的主題報告。他指出，半導體產業是新的地緣政治下全球競爭焦點。半導體新材料正在重塑全球半導體產業競爭新格局，我國目前形成部分領域對美國的技術優勢和產業制衡。第三代半導體支撐智能化社會綠色、可持續發展，國家重大戰略和支撐經濟高質量發展的需求迫切。支撐國家能源革命，助力“雙碳” 戰略，支撐高速列車、新能源汽車、5G基站等新型基礎設施系統的升級換代；支撐光電子與微電子深度融合，有望實現跨界創新應用引領。2021年我國第三代半導體產值7900億元（含LED7773億元），具備了全創新鏈的研發能力，初步形成了從材料、器件到應用的全產業鏈。雖然目前整體競爭力不強，特別是核心材料和關鍵裝備成為瓶頸，未來5年市場增速超40%，新能源汽車、5G通信等領域啟動規模應用。針對寧波產業現狀，他還建議寧波如果要進一步聚焦第三代半導體產業，仍需開足馬力，引進、培育更多優質的項目

 
江蘇第三代半導體研究院劉宗亮博士

氮化鎵具有禁帶寬度大、擊穿電壓高、熱導率大、飽和電子漂移速度高和抗輻射能力強等特點，是迄今理論上電光、光電轉換效率最高的材料。江蘇第三代半導體研究院劉宗亮博士介紹了氮化鎵材料技術的研究進展。他首先介紹了氮化物半導體的應用領域與技術路線。并表示，III族氮化物半導體技術的可持續發展，材料質量是可持續發展的關鍵。并詳細介紹了氮化鎵材料生長方法及關鍵技術，以及在位錯密度、點缺陷、參雜調控、制備成本等方面最新成果。展望未來，芯片縮微化，功能多元化；能效的提升，多物理場的耦合，多物理量的表征技術；信息帶寬的提升；信息功率的集成；光電子應用走上微電子技術路線等等，一定是材料的融合，工藝的融合，多物理量表征，努力發展大尺寸單晶襯底技術！

 
中電化合物半導體有限公司副總經理張昊翔博士

隨著新能源汽車等市場的發展，碳化硅材料技術的需求及應用領域在不斷擴大，也成為諸多半導體企業的競爭熱點。中電化合物半導體有限公司副總經理張昊翔博士帶來了題為“碳化硅材料技術與進展研究”的主題報告，分享了最新的研究進展，報告指出，目前中電化合物已實現6吋SiC材料全產業鏈自主可控，已建成涵蓋SiC晶體，SiC襯底和SiC外延片的產線，均已通線。他透露：”我們生產的襯底及外延片的月產量已超過1000片，月產值已超1000萬元，預計今年的產值有望突破1億元“。他還表示，目前寧波第三代半導體的重心仍集中在材料領域。在新能源汽車、光伏逆變器，特別是IGBT的布局上仍有待加強。

 
江蘇博睿光電股份有限公司副總經理梁超博士

當前半導體封裝正向著小型化，高I/O,高性能等方向發展，芯片面臨“熱挑戰”，熱管理（散熱）問題非常關鍵。江蘇博睿光電股份有限公司副總經理梁超博士帶來了題為“第三代半導體封裝用高導熱陶瓷基板及金屬化技術”的主題報告，報告指出，熱管理材料未來將向著高熱導率板材，高效近結冷卻封裝結構等方向發展，DPC陶瓷金屬化基板具有高精度，高結合力，純銅通孔垂直互連，大電流等優勢，應用于LED照明，深紫外LED/消殺，功率激光器LD、極端服役環境等領域，報告還介紹了高導熱AIN陶瓷基板的的發展以及DPC核心工藝。

 
安徽長飛先進半導體有限公司研發總監鈕應喜博士

SiC材料具有禁帶寬度高，擊穿場強大，熱導率高等特點，SiC器件，具有耐壓高，開關速度快，導熱性好，導通電阻小等優勢，SiC對于提升效率降低裝置損耗，實現“碳中和、碳達峰”具有重要意義。有數據顯示，2021年碳化硅器件市場規模10.9億美元，預計2027年達到62.97億美元。安徽長飛先進半導體有限公司研發總監鈕應喜博士分享了“碳化硅器件關鍵技術及進展”的主題報告，SiC 8英寸時代即將到來，報告介紹了SiC外延設備最新進展，以及SiC外延技術，SiC柵氧制備技術，SiC背面減薄技術。報告指出，目前超厚外延產業化技術，少子壽命提升技術，P型襯底技術，超級結實現技術等尚未成熟。

 
復旦大學寧波研究院寬禁帶半導體材料與器件研究所副所長、復旦大學研究員雷光寅博士

新能源汽車產業蓬勃發展，成為雙碳目標的重要抓手，全球新能源汽車市占率逐年攀升。電動化要滿足續航里程與補電效率的雙重需求，SiC是提升新能源汽車續航里程的最佳方案，SiC可以大幅度提升電控功率密度，提升OBC效率與功率密度等。復旦大學寧波研究院寬禁帶半導體材料與器件研究所副所長、復旦大學研究員雷光寅博士帶來了題為“碳化硅功率半導體在電機控制器中的應用”的分享，報告指出，高效率、高功率密度、高工作溫度是電機控制器的發展方向。 SiC MOSEFT將逐步取代部分SiC IGBT作為驅動電機控制器中的主功率器件。在提升效率的同時，電控的發展方向是更高的功率密度及更高的系統集成。不過，SiC電機控制器技術目前在高性能功率半導體模塊，驅動電路及電磁干擾抑制等方面面臨挑戰。

 
中科鐳特電子有限公司總經理張紫辰

一代材料決定一代器件，當前，第三代半導體已經成為高頻高壓器件領域最有前景的材料。中科鐳特電子有限公司總經理張紫辰帶來了“碳化硅激光加工工藝與設備”的主題報告，報告指出，碳化硅材料上游技術難度大，下游應用強相關的特點，結合SiC材料面臨的挑戰與需求，分享了碳化硅加工需求，碳化硅隱形切割，碳化硅激光退火等專利工藝與設備的最新進展。

同期活動精彩紛呈：
 

在未來五到十年，第三代半導體產業將迎來快速增長期，從材料、裝備、器件、模組及創新應用等全產業鏈市場需求全面爆發，產業規模將突破萬億。第三代半導體應用廣泛，具有產業鏈長、多學科交叉的特點，要解決第三代半導體產業的“卡脖子”問題，培養各層次、高素質的專業人才刻不容緩。為貫徹落實中共中央人才工作會議精神，深入實施新時代人才強國戰略，加快建設世界重要人才中心和創新高地，自主培養第三代半導體產業領軍人才、戰略科技人才、創新團隊及各級各類人才，滿足產業快速增長的人才需求，會議同期，中國寧波（首屆）第三代半導體產教融合人才發展論壇暨先進半導體產業學院專家委員會成立大會舉行。

先進半導體產業學院專家委員會揭牌

聚焦產業產教科融合人才培養等話題展開分享，與會嘉賓先后分享了第三代半導體產業人才發展情況報告，現代產業學院實現路徑和內涵建設，第三代半導體產教科融合人才培養實踐與探索，第三代半導體產業技術人才培養實踐，人力資源如何支持組織向高端研發轉型等主題報告。會上，還舉辦了“中國產學研合作促進會中國現代產業學院協同創新平臺：先進半導體產業學院專家委員會”成立儀式。

2022中國智慧照明創新應用論壇現場
 

近年來，智能照明已成為全球照明產業發展趨勢，隨著人們對智能健康產品的不斷追求，智能化、健康化、綠色低碳照明系統為主導方向的高質量發展將成為產業發展的必由之路。會議同期，舉辦了“向陽而生,與光同行--2022中國智慧照明創新應用論壇，并邀請到升譜光電副總經理尹輝，華普永明董事長陳凱，至芯半導體執行總裁黃小輝，洲明科技副總裁李宇塵，旭宇光電研發副總監張宇，涂鴉智能資深產品專家/燈具產品負責人江步亨以及大央科技研發總監徐旭等企業高管和研發負責人，先后分享了“健康芯+智能核”，中國道路照明的多樣性及其解決方案，紫外LED技術的突破及應用場景的智能化趨勢，AI場景聯動與智慧路燈，健康之光引領照明新時代，室外燈具智能化趨勢及前沿方案，LED在病媒生物精準防控中的應用等前沿主題報告。為智慧照明產業鏈從業者提供了良好的創新方案和思路，會場人氣爆棚，也為論壇活動劃上圓滿句號。