三星宣布，它已經(jīng)開始著手建立一個(gè)新的半導(dǎo)體芯片研究和開發(fā)中心。這座新工廠即將在韓國(guó)京畿道龍仁市的Giheung園區(qū)建成，該公司將在2028年前為這座設(shè)施投入20萬億韓元。

 

據(jù)悉，新半導(dǎo)體工廠將占地10.9萬平方米，在無晶圓廠系統(tǒng)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、代工和存儲(chǔ)器等半導(dǎo)體研發(fā)領(lǐng)域發(fā)揮公司關(guān)鍵研究基地的作用。這條專門的半導(dǎo)體研發(fā)線將在2025年某個(gè)時(shí)候投入使用。

 

在過去的幾年時(shí)間里，三星的芯片部門為公司的成功做出了重大貢獻(xiàn)，尤其是自COVID-19大流行之后的芯片短缺。它在2022年第二季度貢獻(xiàn)了該公司2/3的營(yíng)業(yè)利潤(rùn)。這家韓國(guó)公司最近開始大規(guī)模生產(chǎn)世界上首批3納米芯片。

 

雖然它是僅有的兩家（另一家是臺(tái)積電）有能力使用7納米或更好的技術(shù)制造芯片的公司之一，但由于產(chǎn)量和功率效率問題，幾年來它一直在失去客戶。據(jù)報(bào)道，由于GAA（Gate All Around）技術(shù)提高了電源效率和性能，該公司的3納米芯片將變得更好。