天津市政府與中芯國際集成電路制造有限公司簽署合作協議,在津建設12英寸芯片代工生產基地項目,打造集成電路產業生態基地,加大產業基金等領域合作。市委書記李鴻忠,市委副書記、市長張工與中芯國際董事長高永崗、國家集成電路產業投資基金(國家大基金)董事長樓宇光、中國信科董事長魯國慶一行共同見證協議簽署并會談。
李鴻忠表示,天津篤定高質量發展目標,深入實施創新驅動發展戰略,大力推進人工智能、集成電路、信創等戰略性新興產業自主創新,努力為我國提升發展獨立性、自主性、安全性提供有力支撐。此次中芯國際新項目落地,對于推動天津實施制造業立市戰略、打造全國領先的集成電路產業基地具有戰略意義。我們將全力為項目建設和科技攻關提供良好服務,積極協調解決實際問題,進一步完善產業配套設施,提升本地集成電路產業鏈供應鏈能級,著力培育競爭新優勢,增強產業核心競爭力。
高永崗表示,中芯國際天津12英寸芯片代工生產基地項目的簽約落地,讓我們深切感受到市委、市政府服務企業、推動產業發展的務實作風和擔當精神,也讓我們對未來發展充滿信心。中芯國際將加快推動雙方合作協議落實,積極引入中芯國際生態鏈企業和產業基金等戰略投資者,在津培育集成電路生態圈,助力產學研深度合作,攜手推動集成電路產業創新發展。
華芯投資總裁楊魯閩、中芯國際聯合首席執行官趙海軍、長電科技首席執行長鄭力和中芯國際有關負責人,市領導劉桂平、王力軍、朱鵬和市政府秘書長孟慶松參加。