對新引進的制造、封裝測試、載板、裝備和材料等半導體制造業項目固定資產投入超過1億元的，給予實際固定資產投入的10%、最高 3 億元的補貼，區內經認定的企業新建或擴建項目享受新引進項目同等待遇。對新設立的集成電路設計（含EDA 工具和IP 研發）企業，自在南海區內注冊之日起三年內，年營業收入首次達到1000萬元（含）且技術團隊到位 5人（含）以上的，給予其主營業務收入10%的獎勵；年營收首次達到2000萬元（含）且技術團隊到位10人（含）以上的，給予200萬元獎勵。單個企業享受該政策最高不超過200萬元。符合南海重點發展領域的重大項目落地按“一事一議”政策扶持。

 

半導體企業用于研發的多項目晶圓（MPW），可享受最高不超過MPW 流片與掩模版制作直接費用 80％、其他類工程片試流片與掩模版制作（Full Mask）加工費 30%的補助。對硅基工藝線寬小于65nm（含）、化合物與寬禁帶半導體等工藝，在以上標準基礎上分別提高10 個百分點，即 MPW 流片與掩模版制作直接費用按照不高于90%進行資助，其他類工程片試流片與掩模版制作按照不高于其加工費40%進行資助。每個企業年度補助總額不超過500 萬元。補貼年限自首次享受起連續計算，總年限不超過3 年。

 

半導體企業購買IP（IP 提供商或者 Foundry IP 模塊）開展芯片研發，給予IP 購買直接費用 40%的補助，單個企業每年補助總額不超過300 萬元。對集成電路設計企業購買 EDA 設計工具軟件的，按照實際發生費用的50%給予資助，每個企業年度總額不超過300 萬元。補貼年限自首次享受起連續計算，總年限不超過3 年。

半導體企業利用第三方外延、封裝、載板產線開展新產品研發或首次量產，按產品首次量產或新產品研發外延、封裝測試、載板費用的50%分別給予補助；對采用南海區內第三方外延、封裝、載板產線開展新產品研發或首次量產，則按費用的70%給予補貼。每個企業年度補助總額不超過200 萬元。芯片設計企業購買第三方IC 設計平臺 IP 復用、共享設計工具軟件、失效分析（含拍照、提圖）、測試（含探針卡），給予其實際費用50%的補助，單個企業年度補助總額不超過100 萬元。補貼年限自首次享受起連續計算，總年限不超過3 年。

 

1.非芯片設計類半導體企業年營業收入首次超過 1 億元、3 億元、5 億元、10 億元、20 億元的，分別按照100 萬元、200 萬元、300 萬元、400 萬元、500 萬元的一次性獎勵，每個企業補助總額不超過500 萬元；芯片設計企業年度銷售額首次超過 3000 萬元、5000 萬元、8000 萬元、1 億元、2 億元的，分別按照 30 萬元、50 萬元、80 萬元、100 萬元、200 萬元的一次性獎勵，每個企業補助總額不超過200 萬元。

 

2.支持企業并購半導體高端項目。鼓勵本地企業并購國內外半導體領域高端項目，對并購規模1 億元以上高端項目的企業，按照并購金額的5%給予補貼，單個項目補貼總額不超過 2000 萬元。

 

1.租金補貼。半導體企業（以財政出資設立的除外）在南海規劃布局的半導體產業園、設計園（科技園）租用研發、生產或辦公用房的，按照“先交后補”的形式，前3 年租金補貼 100%，后2 年租金補貼 50%，設計企業補助的建筑面積不超過 1000 平方米，制造、封測等生產性企業補助的建筑面積不超過3000 平方米。

 

2.用電補貼。對主營業務為半導體制造、封裝測試、載板、設備、材料和核心部件等領域的制造業企業或項目，按照“先交后補”的方式，給予企業上一年度用電費用50%的補貼，同一企業年度補貼最高500 萬元。補貼年限自產線建設完成驗收之日起連續計算，總年限不超過3 年。

 

3.廠房改造補貼。對區內半導體企業開展潔凈車間建設、環保設施建設、廠房裝修等按其投入建設費用的30%給予補貼。每個企業補貼總額不超過200 萬元。已享受第一條固定資產補貼的不能享受本條款。

 

鼓勵當年銷售額5000 萬元以上的系統（整機）、終端企業采購區內半導體企業芯片或模組，對同一區內半導體企業供應商的首批訂單，按采購額的40%給予系統（整機）、終端企業補助，單個企業年度補助總額不超過400 萬元。補貼年限自首次享受起連續計算，總年限不超過3 年。

 

1.鼓勵半導體產業相關緊缺專業畢業生到南海半導體企業工作。給予正式入職經認定的南海區半導體企業的大學畢業生生活補助，補助標準為本科生1200 元/月、碩士生 1800 元/月、博士生3000 元/月。補貼年限自首次享受起連續計算，總年限不超過3 年。

 

2.在經認定的南海區半導體企業擔任高管或核心成員，且年度納稅工資薪資達30 萬元（含）以上并依法完稅的，給予地方財政貢獻區級留成部分50%獎勵。補貼年限自首次享受起連續計算，總年限不超過3 年。

 

3.鼓勵建設集成電路公共職業技能培訓平臺。支持企業、科研平臺與高等學校建立聯合培養機制，共建集成電路學生實習實踐教學基地；專科及以上學歷學生在基地實習實踐不少于1 個月的，按照每人800 元/月標準對學生給予補貼。

 

1.貸款貼息。對于經我區認定的半導體企業，按企業上一年度貸款實際支出利息的50%給予貸款貼息，每年最高 500 萬元。補貼年限自首次享受起連續計算，總年限不超過3 年。

 

2.融資風險補償。根據《佛山市南海區中小企業融資風險補償專項資金管理辦法》（南府〔2021〕50 號），經我區認定的半導體企業可納入區中小企業融資風險補償專項資金扶持企業庫，享受貸款融資風險補償。

 

3.支持企業上市。根據《佛山市南海區促進優質企業上市和發展扶持辦法》（2022 年修訂），經我區認定的半導體企業完成股份制改造并取得股份公司營業執照的，給予100—200 萬元扶持；申請輔導備案并取得受理回執后，獎勵100—200 萬元（未獲得股份制改造獎勵的企業獎勵300—400 萬元）；在中國證監會或其指定的股票發行審核部門正式受理上市申報材料后，給予扶持資金50 萬元；成功掛牌上市后，給予扶持資金 50 萬元；在成功上市或新三板掛牌后，按首發募集資金金額或累計融資金額給予50—500 萬元的獎勵。