近年來，東莞在集成電路研發設計、封裝測試和第三代半導體等領域集聚了一批企業，形成了一定的產業規模。目前全市擁有涉及半導體及集成電路研發、生產與銷售的企業 257 家，大多集中在封裝測試和研發設計環節，2021 年實現主營業務收入約 256 億元，其中營收 10 億元以上企業 5 家，1億元以上企業 25 家，上市企業 4 家。從產業鏈分布來看，東莞初步形成以“集成電路設計、集成電路封裝測試”為核心，集成電路設備、原材料及應用產業為支撐的產業鏈。

 

《行動計劃》指出，東莞發展半導體集成電路產業優勢明顯。一是東莞電子信息制造業主導特色突出，芯片消費市場龐大。二是東莞正在材料科學領域謀劃打造以散裂中子源、先進阿秒激光、南方先進光源等為依托的世界級大裝置集群，為半導體集成電路產業發展提供原始創新能力。三是成功創建廣東省第三代半導體技術創新中心東莞基地，擁有中圖、中鎵、天域等一批第三代半導體襯底材料企業，在第三代半導體材料方面有較強競爭力。四是東莞是國內臺商臺資重要聚集地，與臺灣集成電路產業有較好的合作基礎等。

 

《行動計劃》還提出了具體的工作目標。其中包括，產業規模穩步擴張。到 2025 年，東莞市集成電路產業營業收入超800億元，力爭達到1000億元，年均增速超過25%。形成1家以上營業收入超100億元和一批營業收入超10億元的半導體及集成電路企業。

 

到2025年，東莞市第三代半導體產業具有全國競爭力，建成華南地區第三代半導體材料及應用創新重要基地，基本形成碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）襯底和外延材料、芯片/器件、應用的完整產業鏈。封裝測試業發展迅速，成為華南地區高端封裝測試重要基地，對華南地區集成電路產業支撐能力不斷提升。

 

 

針對東莞在半導體及集成電路產業的不足以及可以利用的優勢，《行動計劃》提出通過部署推動產業集聚發展、突破產業關鍵核心技術、完善健全公共服務體系、完善產業發展生態、構建高水平產業創新體系等五個方面重點任務，以實現本計劃的工作目標。

 

其中，推動產業集聚發展。《行動計劃》指出，推動濱海灣新區建設集成電路設計園，松山湖高新區建設寬禁帶半導體材料集聚區和半導體特色產業園，臨深片區建設半導體產業創新基地，構筑以濱海灣新區為起點，連接松山湖高新區、東部工業園、臨深片區的“集成電路創新帶”，形成聯動發展格局。

 

突破產業關鍵核心技術。用好以散裂中子源、先進阿秒激光等為代表的世界級大裝置集群，匯集本地高校及科研院所科研資源，針對集成電路產業關鍵技術環節和重大需求，組織實施重點領域研發計劃，支持龍頭企業牽頭組建創新聯合體開展關鍵核心技術攻關，推動第三代半導體、封裝測試材料與技術、集成電路與器件測試技術、5G 芯片、光通信芯片、鋰電保護芯片、電源芯片等研究和產業轉化。

 

完善健全公共服務體系。高質量推動東莞集成電路創新中心、松山湖半導體與集成電路產教融合創新平臺（實訓平臺）等公共平臺建設。建設 1－2 個集融資對接、人才招聘、技術（知識產權）服務、項目孵化、對外交流等服務功能的綜合性集成電路公共服務中心。

 

完善產業發展生態。以市場應用為抓手，發揮華為、OPPO、vivo 等下游龍頭企業的牽引作用，搭建整機（終端）企業與芯片設計、封測企業合作平臺，推動合作雙方在核心技術攻關、數據共享、產品優先應用等方面協同合作，構筑整機帶動芯片技術進步、芯片支撐整機競爭力提升的生態反饋閉環。

 

構建高水平產業創新體系。加快國家第三代半導體技術創新中心（東莞分中心）、東莞市微電子研究院、東莞理工學院－OPPO 微電子聯合創新中心等創新平臺建設，支撐第三代半導體材料、芯片/器件、功率模塊和應用技術的研發和創新。