據國外媒體報道，國際半導體產業協會（SEMI）發布報告稱，2022年，半導體材料市場整體規模預計將增長8.6%，達到698億美元，創歷史新高。其中，晶圓材料市場將增長11.5%，達到451億美元；封裝材料市場將增長3.9%，達到248億美元。
新冠疫情期間，越來越多的人在家工作和學習，導致市場對智能手機和電腦中使用的芯片等各類半導體產品的需求增加。在半導體產品強勁需求的推動下，半導體材料的需求也大幅增加，從而導致半導體材料市場的規模有所擴大。
今年3月份，SEMI公布的數據顯示，2021年，全球半導體材料市場規模達到643億美元，與2020年的555億美元相比，同比增長15.9%，再創新高。其中，晶圓材料市場的規模為404億美元，同比增長15.5%；封裝材料市場的規模為239億美元，同比增長16.5%。
展望未來，SEMI預計，2023年，半導體材料市場規模預計將超過700 億美元。
（來源：半導體材料圈）
