從披露的最新業(yè)績看，主要企業(yè)業(yè)績均表現(xiàn)為增長。由于國外財報披露要求的不同，上市公司會計年度周期可自行規(guī)定，下表統(tǒng)計了主要公司最新披露的業(yè)績情況。整體上看，雖然受到全球疫情及其他干擾因素影響，各公司業(yè)績均表現(xiàn)為增長，且管理層對可預見期限內的業(yè)績均表示“預增”，相關公司業(yè)績預期在未來一段時間內依舊處于上升通道。Transphorm公司已經(jīng)連續(xù)9個季度實現(xiàn)創(chuàng)紀錄的產(chǎn)品收入，各種功率轉換應用的GaN器件出貨量增加，此外，Transphorm還宣布其獲得了他們迄今為止最大的生產(chǎn)訂單—筆記本電腦產(chǎn)品適配50萬顆GaN充電器件訂單；Navitas預計全年營收仍將較去年翻倍，正加速GaN第四代IC的開發(fā)，布局除手機外的太陽能、數(shù)據(jù)中心、電動車與儲能市場，GaN IC產(chǎn)品迄今已出貨超過5000萬顆；II-VI目前積壓訂單（在手訂單）達21億美元。
 

需要說明的是，業(yè)務的快速增長很大程度是因為基數(shù)較小的原因。從營收規(guī)模看，Wolfspeed、Navitas、Transphorm幾家公司的第三代半導體業(yè)務收入規(guī)模并不大，而營收規(guī)模較大的Infineon、Onsemi、II-VI、ROHM等企業(yè)的非第三代半導體業(yè)務占比較高，以第三代半導體為主營業(yè)務的龍頭企業(yè)整體規(guī)模較小，在一定程度上說明行業(yè)的市場規(guī)模依舊處于較小階段。

搶占市場和技術合作。通過梳理發(fā)現(xiàn)，2022年H1，國外相關企業(yè)除投資擴產(chǎn)、并購及新產(chǎn)品發(fā)布外，還在市場拓展和技術合作兩個方面動作頻頻。市場拓展方面，羅姆在印度Bagmane科技園區(qū)開設了最新的全球應用中心(GAC)以支撐印度的全球運營；Navitas在上海成立電動車GaN芯片設計中心以進一步拓展高功率GaN市場；GaN Systems擬將其在中國臺灣的運營規(guī)模（團隊和場地）擴大3倍，以滿足消費電子、電動汽車、數(shù)據(jù)中心及工業(yè)電源等應用領域對GaN功率晶體管不斷增長的需求，進一步強化亞洲市場的業(yè)務。技術合作方面，Vitesco、IVworks、Semikron、恩智浦、Soitec、Ⅱ-Ⅵ等公司宣布對外合作事項，除IQE、太陽日酸外，其余9家均集中在功率器件（模塊）領域，集中應用到汽車方向。可見，在未來一段時期內，汽車功率半導體依舊是第三代半導體的主導應用方向。

 

隨著第三代半導體市場的相繼開啟，各大企業(yè)積極擴產(chǎn)。其中據(jù)材料深一度不完全統(tǒng)計STMicroelectronics、II-VI、SK Siltron、富士電機、Soitec、Infineon等紛紛擴產(chǎn)SiC產(chǎn)線，涉及金額超180億元人民幣。國際各大SiC生產(chǎn)廠商加速8英寸晶圓的開發(fā)量產(chǎn)進程。WolfSpeed啟用并開始試產(chǎn)8英寸新廠，預計明年上半年將有顯著營收；法國Soitec半導體公司發(fā)布首款8英寸SmartSiC晶圓；晶圓代工大廠聯(lián)電布局8英寸的寬禁帶半導體晶圓制造。

據(jù)不完全統(tǒng)計，2022年H1發(fā)生6起并購案，韓國IVWorks公司收購法國材料制造商Saint-Gobain的GaN晶片業(yè)務；SK Siltron以370億韓元(約1.9億元人民幣)完成對初創(chuàng)公司Theraon的收購，以進軍電動汽車等領域；Advantest擬收購意大利功率半導體測試設備商CREA，本次收購將整合CREA的產(chǎn)品組合、開發(fā)能力、客戶基礎及R&D團隊到公司集團，進一步豐富功率半導體測試解決方案類別；同時應用材料收購芬蘭Picosun公司，加強為各種邊緣計算設備添加更多智能和功能的能力；Nexperia（安世半導體）也將并購英國最大的芯片制造商NWF；OnSemi位于比利時奧德納爾德（Oudenaarde）的晶圓廠已被Belgan Group收購，將原有的6英寸的晶圓廠改造成6英寸和8英寸的GaN代工廠，目標市場包括汽車、移動、工業(yè)和可再生能源市場。

 

 

從第三代半導體相關企業(yè)對外公布的動態(tài)分析，2022年H1，企業(yè)的動向更加“務實”，也表明第三代半導體產(chǎn)業(yè)正逐漸賦能其他領域。以往相關公司涉及第三代半導體業(yè)務大多處于技術導入、項目建設期，相關產(chǎn)品也多為小批量生產(chǎn)，到今年上半年，相關公司發(fā)布更多的聚焦于與特定對象合作開發(fā)具體應用產(chǎn)品和進行市場拓展布局，對技術和市場都處于快速擴張的階段。從三安光電、安世半導體、中車時代、英諾賽科等相關企業(yè)的動態(tài)看，新能源汽車是各家企業(yè)的核心競爭領域。此外，金博股份、固德威、長電科技等其它領域企業(yè)也積極拓展第三代半導體業(yè)務。不過仍需注意，整個產(chǎn)業(yè)依舊處于“投入多、產(chǎn)出少”的階段，短時間內還無法貢獻較大營收實現(xiàn)規(guī)模盈利。

據(jù)CSA Research不完全統(tǒng)計，2022年截止到六月底，共有28個新的擬建項目計劃，涉及投資總額達到264.47億元。另有11個項目已經(jīng)建成通線或即將通線，滿產(chǎn)后碳化硅襯底外延年產(chǎn)能將增加95.5萬片，氮化鎵芯片器件年產(chǎn)能將增加18萬片。

由于產(chǎn)業(yè)的集聚和交通的便利，珠三角、長三角和華東的一些地區(qū)政府大力的政策優(yōu)惠和扶持，吸引了絕大部分的企業(yè)落地，其中長三角擴產(chǎn)項目涉及23個（蘇州7個），占比超過了全國項目的半數(shù)；此外東北、西北、華中也在緊鑼密鼓發(fā)展第三代半導體產(chǎn)業(yè)，各地也都有擴產(chǎn)動作。

 

 

從擴產(chǎn)的環(huán)節(jié)來看，下游企業(yè)擴產(chǎn)動作較大，器件、模組企業(yè)擴產(chǎn)比例達到了51%，擴產(chǎn)金額比例更是達到了67%，下游企業(yè)擴產(chǎn)相對于上游企業(yè)也需要更多的資金投入，隨著下游企業(yè)的增資擴產(chǎn)，也將拉動上游企業(yè)的發(fā)展，各個環(huán)節(jié)也都有擴產(chǎn)動作。

 

 

 

目前半導體需求端在新能源汽車、工控、5G等領域的需求正在穩(wěn)步上升。特別是新能源車領域，由于政策引導和扶持刺激新能源汽車需求走高，隨著滲透率持續(xù)提升，車規(guī)半導體產(chǎn)品市場需求處于上行通道，企業(yè)加大研發(fā)投入，車規(guī)級器件擴產(chǎn)項目增加，襯底與外延企業(yè)也在積蓄更多產(chǎn)能。

 

風險投資熱度依舊。不完全統(tǒng)計，2022年H1，30家與第三代半導體有關的企業(yè)獲得了31筆風險投資，有22筆披露的交易金額，涉及資金超82億元。其中，12家企業(yè)的13筆融資超億元，英諾賽科D輪融資30億元高居榜首。融資的輪次看，A輪前（含天使輪、種子輪、Pre-A輪、A輪、A+輪、A++輪）融資事件達到20起，占比達到67%。大部分企業(yè)融資輪次處于早期且金額較低，資本的早期介入利于行業(yè)新生力量的培育。

從參與投資的機構看，市場化知名投資機構高瓴創(chuàng)投、紅杉基金、中金資本、毅達資本、IDG資本等都有出現(xiàn)，其中高瓴創(chuàng)投、毅達資本、超越摩爾最為活躍；哈勃投資、小鵬汽車等知名企業(yè)戰(zhàn)略投資布局；深創(chuàng)投等地方政府主導的投資機構在列。值得注意的是，許多計劃在第三代半導體領域有相關業(yè)務延展的企業(yè)也在投資之列。企業(yè)融資無外乎招人、擴線、擴市場幾部分。

 

 

2022年上半年國內外經(jīng)濟均面臨較大壓力，展望下半年，國際經(jīng)濟全球經(jīng)濟增速將進一步放緩，通脹水平還將維持高位，“滯脹”風險持續(xù)加大，全球環(huán)境更趨嚴峻復雜。而國內經(jīng)濟隨著防疫政策優(yōu)化，一系列穩(wěn)經(jīng)濟政策逐步顯效，下半年中國經(jīng)濟有望逐季回升。半導體領域，“景氣度和周期性”被反復提及，大部分機構預測下半年至明年半導體進入疲軟期。在此大環(huán)境下，第三半導體領域，政策、資本、技術等要素仍保持較高密度投入。隨著前幾年產(chǎn)能逐步開出，市場對產(chǎn)品接受度提高，企業(yè)發(fā)展壯大，預計下半年第三代半導體將保持較高增長速度。但另一方面，隨著消費市場價格競爭，微波射頻趨于平穩(wěn)，資本價格居于高位，行業(yè)將開始出現(xiàn)分化，企業(yè)差距加大，各項資源更加集中，加上去年以來對半導體的“窗口管理”推進落實，“野蠻生長”和“技術泡沫”的階段將逐步過去，依靠資本驅動的增長將逐步回歸于正常商業(yè)邏輯，盈利將更為重要，整個行業(yè)將更趨于理性。