隨著智能手機、PC等終端應用市場熱潮消退，消費電子類芯片去庫存成為當前行業發展“主旋律”。與之相比，車用半導體市場短缺現象仍在持續。汽車市場“缺芯”問題何解？未來車用半導體又將出現哪些商機？近期臺積電、力積電兩大晶圓代工廠對此發表了各自看法。

 

臺積電：呼吁車用IC廠建立緩沖庫存，避免芯片短缺

 

9月15日，臺積電車用&微控制器業務開發部負責人林振銘對外表示，在手機與消費電子相對疲弱之際，建議車用IC廠建立緩沖庫存，相信車用提早做好計劃，一旦行業景氣上來，就不會有芯片短缺的問題。

 

林振銘介紹，汽車供應鏈相當復雜，至少比智能手機復雜十幾倍。2020年當車廠停產，每層供應鏈都砍供應商單，當電腦與智能手機業者接收釋出產能后，車用芯片廠回頭下單，已拿不到產能。車用芯片生產周期要5個月，客戶提出需求后，要5個月后才能交貨，若要擴產或建新廠就要更久。

 

據悉，2020年臺積電遭車用芯片客戶砍單，盡管產線當時轉供應電腦與智能手機業者，但面對后來車用芯片客戶回頭下單，臺積電2021年還是花了非常多力氣，增加50%產能供應車用芯片客戶，并每年持續加碼支援汽車產業。

 

談及未來汽車市場發展，林振銘看好ADAS需求、車用通信系統升級、域控制器三大發展趨勢，其認為這三大趨勢下，未來汽車半導體用量將持續增加。

 

力積電：車用半導體約80%為成熟制程，大家都有機會

 

9月15日，力積電董事長黃崇仁透露，他曾與臺積電總裁魏哲家討論過車用半導體商機話題，兩人認為車用半導體僅少部分采用14納米以下先進制程，多數、約八成還是28納米以上成熟制程，所以“大家都有機會”，而且帶來的商機會比手機更多。

 

談及半導體在汽車市場的地位，黃崇仁表示，過去傳統車廠一輛汽車所需芯片成本約五、六百美元，可說在汽車供應鏈里顯得微不足道。從特斯拉開始，由于電動汽車采用模塊化設計，對測試芯片可靠度（reliability）的時間要求沒那么長，因此帶來革命性變化，也使得半導體在汽車電子扮演的角色產生重大改變。