芯導科技近期在業績說明會上表示，公司的第三代半導體650VGaNHEMT產品已經在多家客戶的項目中測試和驗證，預計今年可實現量產；配合公司第三代半導體650VGaNHEMT器件的高整合度驅動器芯片已處于客戶端測試階段，預計將于今年批量投產。