據悉，日照經開區魯光5G通信半導體封測產業園項目和創嘉匯半導體封裝及精密模具項目正式投產。

 

消息顯示，魯光5G通信半導體封測產業園項目，新上全自動固晶機、真空焊接爐、自動上料注塑成型機等智能制造生產線6條，計劃年配套組裝5000萬只IGBT（6寸及以下純硅片）單管封裝測試、30億只車規級二三極管等5G通訊、高鐵、新能源汽車、智能電網應用領域高端半導體關鍵核心器件。

 

項目自2021年5月份開始基礎建設，用時一年零四個月，完成裝修、新設備訂購、調試、投產，實現新舊動能轉換和設備升級換代。此次新研發投產的第三代半導體SIC碳化硅已成功下線，標志著第三代半導體SIC碳化硅生產技術在經開區落地生根。

 

創嘉匯半導體封裝及精密模具項目總投資1億元，新上引線框架沖壓設備設備10臺，模具20套，生產半導體封裝行業模具。投產后，年可實現產值8000萬元-1億元。