半導體產業網訊 隨著第三代半導體器件的日益普及和廣泛應用，為行業帶來了革新。基于其高速、小體積、低損耗、高功率、高散熱、高集成等方向發展，越來越廣泛應用在消費電子及電力電子行業，先進封裝材料、可靠性技術都在不斷的發展提升，車硅級器件不斷上車，目前初步形成從材料、器件、封裝、測試，再到應用的全產業鏈，但整體技術水平還落后世界頂尖水平，亟需突破材料、晶圓、 封測、工藝、應用等環節的核心關鍵技術和可靠性、一致性等工程化應用問題，內容涵蓋第三代半導體器件與封裝技術最新進展，針對SiC/GaN功率器件先進封裝材料及可靠性，SiC/GaN功率器件工藝、器件新型封裝結構材料、燒結銀互連技術、封裝材料可靠性測試、封裝熱管理、熱和機械可靠性仿真設備，了解大功率電力電子器件與封裝的各種挑戰，邀請產學研用資多領域優勢力量、業界知名專家、企業代表分享專題報告，探討最新進展，促進第三代半導體器件與封裝技術發展。
11月6日，半導體產業網、第三代半導體產業和聯合博聞創意會展（深圳）有限公司等知名機構，舉辦“第三代半導體功率器件及封測技術峰會”我們將依托強大背景及產業資源，致力于先進半導體器件、封裝測試、工藝流程、創新應用及產業鏈間的合作，為上游及材料設備搭建交流協作的橋梁。大會將聚焦該論壇將全面聚焦第三代半導體產業鏈“材料-裝備-襯底-外延-芯片-封裝及模組-應用”等重點環節前沿技術進展，聚焦產業鏈共性關鍵技術及問題，探討產業延鏈-補鏈-強鏈發展路徑、國內企業產線投資及運行情況、新工藝研發及產業化成果、下游領域發展前景等。
時間地點：
會議時間:2022年11月6日
會議地點：深圳會展中心(福田)9號館會議室6
協辦單位
會議日程（擬）
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時間 |
主題/報告人 |
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09:05-09:50 |
簽到 |
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10:00-10:20 |
碳化硅功率器件模塊封裝 葉懷宇博士---南方科技大學深港微電子學院副教授 |
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10:20-10:45 |
芯片先進封裝之失效分析與應用 蔡甦谷---蘇試宜特檢測技術股份有限公司處長 |
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10:45-11:10 |
分立碳化硅器件應用與系統熱設計 張昌明---英飛凌汽車電子事業部動力與新能源業務市場部市場經理 |
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11:10-11:30 |
碳化硅襯底材料超光滑制造技術研究 陳高攀---深圳清華大學研究院高級工程師 |
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11:30-11:50 |
氮化鎵功率器件封裝與應用 蔡翰宸---江西譽鴻錦電子技術有限公司總經理 |
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11:50-13:50 |
午休&觀展 |
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14:00-14:20 |
氮化鎵單晶功率器件的研究進展 劉新科博士---深圳大學材料學院研究員、廣東省杰青 |
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14:20-14:40 |
三代半導體功率器件的性能表征和可靠性測試方法 孫 川---泰克科技（中國）有限公司 總監 |
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14:40-15:00 |
《未來已來——功率半導體的碳化硅時代》 楊同禮----深圳基本半導體有限公司工業業務部總監 |
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15:00-15:20 |
AlInGaN基紫外LED封裝技術研究 梁仁瓅---深圳信息職業技術學院及電子科技大學博士后 |
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