第五屆中國國際進口博覽會舉辦期間，成都高新區日前在上海舉辦“共話芯路 新芯向蓉“成都集成電路產業挑戰與機遇專家懇談會，活動中，成都高新區相關負責人對區域電子信息產業進行了推介。據悉，近年來，成都圍繞集成電路、新型顯示等14個先進制造業實施產業“建圈強鏈“行動，電子信息產業率先突破萬億。

據報道，當前，成都高新區正著力打造集成電路（IC）設計業發展高地，先后出臺多個高能級產業政策。針對IC設計企業研發投入高、購買IP和EDA工具以及流片成本高昂等痛點，成都高新區突出研發導向，對芯片研發給予從設計工具、流片到封測驗證的全鏈條支持，如最高給予企業流片費用80%的補貼，支持力度全國領先。政策實施兩年來，已兌現政策近2億元，帶動研發投入超20億元。

下一步，成都高新區將緊抓成渝共建世界級電子信息產業集群的重大戰略機遇，以“強設計、補制造、擴封測、延鏈條”為主線，圍繞集成電路產業建圈強鏈，構建集設計、制造、封測、應用為一體的完整的集成電路產業鏈，引領成都打造集成電路高端研發制造基地，力爭到2025年，全區集成電路產值突破2000億元。