晶圓代工行業(yè)源于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的專業(yè)化分工，晶圓代工企業(yè)不涵蓋芯片設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)，專門負(fù)責(zé)晶圓制造，為芯片產(chǎn)品公司提供晶圓代工服務(wù)。晶圓代工行業(yè)屬于技術(shù)、資本、人才密集型行業(yè)，需要大量的資本支出和人才投入，具有較高的進(jìn)入壁壘。

根據(jù)IC Insights的統(tǒng)計(jì)，2016年至2021年，全球晶圓代工市場(chǎng)規(guī)模從652億美元增長(zhǎng)至1101億美元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率為11%。未來隨著新能源汽車、工業(yè)智造、新一代移動(dòng)通訊、新能源及數(shù)據(jù)中心等市場(chǎng)的發(fā)展與相關(guān)技術(shù)的升級(jí)，預(yù)計(jì)全球晶圓代工行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模將進(jìn)一步增長(zhǎng)，2022年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到1321億美元。

數(shù)據(jù)來源：IC Insights、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

中國(guó)大陸晶圓代工行業(yè)起步較晚，但在國(guó)家政策的支持下，隨著國(guó)內(nèi)經(jīng)濟(jì)的發(fā)展和科學(xué)技術(shù)水平的提高，以及終端應(yīng)用市場(chǎng)規(guī)模的擴(kuò)大，國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)公司對(duì)晶圓代工服務(wù)的需求日益提升，中國(guó)大陸晶圓代工行業(yè)實(shí)現(xiàn)了快速的發(fā)展。

根據(jù)IC Insights的統(tǒng)計(jì)，2016年至2021年，中國(guó)大陸晶圓代工市場(chǎng)規(guī)模從327億元增長(zhǎng)至668億元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率為15%，高于全球行業(yè)增長(zhǎng)率。依托于中國(guó)是全球最大半導(dǎo)體市場(chǎng)以及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈逐漸完善，預(yù)計(jì)未來中國(guó)大陸晶圓代工行業(yè)市場(chǎng)將持續(xù)保持較高速增長(zhǎng)趨勢(shì)，2022年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到771億元。

數(shù)據(jù)來源：IC Insights、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

（來源： 中商情報(bào)網(wǎng)）