半導體產業網訊：據青島日報社報道，在青島華芯晶元第三代半導體化合物晶片襯底項目建設現場，處處涌動著大干快干的建設熱潮。據介紹，項目東側6號廠房已完成封頂，西側1號樓已開始首層主體搭設模板支撐，2號辦公樓正在進行土方開挖基礎施工，3號樓基礎已完成打樁，項目進入全面建設階段。

青島華芯晶元第三代半導體化合物晶片襯底項目是青島市重點工程，位于青島高新區科海路以北、華貫路以西、茂源路以東，占地面積約50畝，建筑面積6200平方米，總投資7億元。項目共有4座單體，包括1棟辦公樓和3座廠房，預計明年下半年實現工程的整體交付，明年年底前投入使用。

該項目是青島華芯晶元半導體科技有限公司的三期項目，將建設半導體襯底智能生產工廠，采用碳化硅、氮化鎵、氧化鎵等第三代半導體化合物材料加工生產新一代晶片襯底產品，產品將廣泛用于激光器、探測器等光電子器件，充電樁、新能源汽車動力組件、軌道交通、特高壓輸電組件等大功率器件及4G、5G通信基站通信微波射頻器件。

項目達產后，將實現年產第三代大尺寸半導體化合物晶片襯底33萬片。