近日，芯馳科技、芯華章、東方晶源等半導體企業完成新一輪融資，融資總額超20億元。
芯馳科技：近10億元B+輪融資
11月28日，國內車規級芯片企業芯馳科技完成近10億元B+輪融資。本輪融資由上汽金石創新產業基金戰略領投，中信證券投資、江蘇金石交通科技產業基金、安徽交控金石投資、國中資本、華泰保險、前海賽睿等機構參與，上海科創、張江高科、云暉資本、合創資本等老股東持續跟投。
本輪融資將用于持續提升芯馳核心技術，迭代更新車規芯片產品，加強大規模量產落地和服務能力，加速芯馳產品更廣泛上車應用。
資料顯示，芯馳科技成立于2018年，主要研發高可靠、高性能的車規級芯片。目前，芯馳科技的車規芯片已實現大規模量產，服務客戶超過260家，覆蓋中國90%以上的車廠。今年7月，上汽首款搭載芯馳芯片的車型已正式落地。
據悉，這是芯馳科技時隔一年再次拿到近10億元融資，去年7月，芯馳科技完成10億人民幣B輪融資。事實上，自成立以來，芯馳科技已經完成多輪融資，資方中不乏華登國際、經緯中國、紅杉中國、聯想創投等機構，也有寧德時代等產業資本。
芯華章：完成數億元B輪融資
11月27日，國產EDA企業芯華章宣布完成數億元B輪融資，由中金資本旗下中電中金基金領投，Mirae Asset (未來資產)、衡廬資產等參投。
本輪融資將用于加快實現產品量產、落地和強化專家級技術支持隊伍建設，進一步夯實芯華章數字驗證全流程服務能力，為數字產業發展提供安全、可靠的高質量工具鏈。
資料顯示，芯華章成立于2020年3月，致力于新一代EDA軟件和智能化電子設計平臺的研發，產品將全面覆蓋數字芯片驗證需求，包括硬件仿真系統、FPGA原型驗證系統、智能驗證、形式驗證以及邏輯仿真。
東方晶源：完成近10億元股權融資
近日，東方晶源正式完成新一輪近10億元股權融資。本輪融資將主要用于公司新產品研發、生產基地建設并為訂單履約提供堅實保障。
本輪融資中，原股東興橙資本、諾華資本、亦莊創投、新鼎資本、松禾資本等機構繼續增持。同時，中地信基金、五牛控股、基石資本等投資機構跟投。
資料顯示，東方晶源從成立之初便聚焦集成電路制造良率管理領域，其自主研發的計算光刻軟件（OPC）、納米級電子束檢測裝備（EBI）、12吋和8吋關鍵尺寸量測裝備（CD-SEM）等三款核心產品，填補多項國內市場空白。
