12月14日，賽微電子（300456）在特定對象調研時表示，今年以來，公司GaN(氮化鎵)業務團隊在材料和器件上均實現了技術突破，在GaN外延片方面，公司已具備6-8英寸GaN外延材料生長能力且技術成熟；在GaN器件設計方面，公司在技術、應用及需求方面也進行了迭代并實現銷售。目前的關鍵問題仍是產能供應端受限，公司也正在通過各種措施努力解決產能保障問題。一方面，公司繼續與境內外GaN代工廠商進行合作；另一方面，公司正在加緊推動山東GaN產線建設。公司氮化鎵設計及材料子公司聚能創芯以及氮化鎵制造參股子公司聚能國際正在推進融資相關工作。

針對MEM業務產能規劃情況，賽微電子提到，北京FAB3為量產線，總設計產能為3萬片/月，目前一期產能1萬片/月已接近建成，二期產能即2萬片/月產能的建設也在進行中；公司計劃、準備在北京及大灣區分別建設一條產能為3000片/月的中試線，相關投資事項正在談判過程中；同時計劃在北京建設一條產能為1萬片/月的MEMS先進封裝測試線。瑞典FAB1&2為中試線，產能為7000片/月。截至目前，北京FAB3已在諸多極具挑戰的工藝技術領域實現重大突破。

賽微電子表示，公司本身不會涉及MEMS設計領域，在MEMS產業鏈中將一如既往地保持純代工的角色。公司瑞典子公司Silex自2000年成立以來已運營MEMS業務近20年，在行業內樹立了不涉足芯片設計、無自有品牌、專注工藝開發及晶圓代工、嚴密保護知識產權的企業形象，最大程度地避免了因與客戶業務沖突導致出現知識產權侵權的道德及法律風險，增加了客戶的認同感及信任度。

據賽微電子介紹，在BAW濾波器方面，基于工藝及產能優勢，北京FAB3已和國內領先的濾波器設計公司開展深度合作，代工產品覆蓋了WiFi2.4G和5G/6G應用領域，已有驗證合格的產品進入小批量生產階段，但部分客戶的產品存在消化庫存問題，量產節點延后，部分客戶則正在持續突破關鍵設計及工藝，正在推進試產及量產工作。

針對明年的資本支出情況，賽微電子表示，由于北京FAB3在今年已經開始了二期產能的擴產投資，且德國FAB5的收購未能如愿，公司明年的資本支出相比今年可能會少一些，但預計也會在差不多的水平，最終情況如何還是受到多方面因素的影響，比如瑞典FAB1&2選擇繼續擴產還是通過其他方式擴產，境內南方中試線、北方中試線及封測線的具體建設節奏。從短期來看，公司資本支出仍將保持較高強度；從中長期來看，資本支出將持續發生，會在一定時點進入相對穩定的水平，公司將綜合業務發展情況、自身資金狀況等因素統籌考慮安排。

（來源： 智通財經）