近日，蘇州美思迪賽半導體技術有限公司（以下簡稱“ 美思半導體”）宣布完成B輪近億元融資，由沃衍資本領投，永鑫方舟、元禾控股和蘇州東微半導體等機構聯合投資。本次融資將為美思半導體加速布局超高集成度單片式數字控制快充系統SoC芯片業務，提供堅實的發展動力。
美思半導體成立于2013年， 于2017年開始投入研發數字式快充系統SoC芯片，沃衍資本消息顯示，美思半導體是全球極少數、國內唯一一家具備數字式初級AC-DC主控芯片和次級數模混合電路芯片（單顆芯片集成了數字協議電路和同步整流電路）的整體套片解決方案能力的IC設計公司。基于初次級數字控制快充平臺，美思半導體推出了初次級單片式快充系統SoC芯片，采用公司自主知識產權的“Burst-Sense”通訊技術，可在初次級之間實現“無光耦”信息反饋交互。
