近日，川投信產(chǎn)宏科電子新型電子元器件及集成電路生產(chǎn)項目開工建設(shè)奠基儀式在成都經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)成功舉行。項目占地90余畝，建筑面積9.4萬平方米，一期總投資約5.3億元，預(yù)計2025年建成投入使用。項目建成后，將成為宏科電子高技術(shù)新型產(chǎn)業(yè)門類發(fā)展的第二基地。

此次奠基儀式標志著宏科電子新型電子元器件及集成電路生產(chǎn)項目的正式開工建設(shè)。該項目將圍繞高可靠集成電路封裝管殼（HTCC）產(chǎn)品，大力迎合信創(chuàng)生態(tài)需求，填補國內(nèi)高端市場供應(yīng)缺口，加快技術(shù)創(chuàng)新和生產(chǎn)研發(fā)的腳步，有力推進宏科電子新興產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略布局。

同時也將集聚宏科電子發(fā)展新勢能，助推宏明電子成為全國領(lǐng)先的電子元器件智造企業(yè)，鞏固川投信產(chǎn)電子信息板塊產(chǎn)業(yè)的做大做強。

來源：川投集團