近日，武漢利之達科技股份有限公司（以下簡稱“利之達科技”）宣布完成近億元B輪融資，由洪泰基金領投，本輪融資主要用于擴大產能和優化產業鏈布局。
利之達科技成立于2012年，位于武漢東湖新技術開發區，主營業務為高性能陶瓷基板的研發、生產和銷售，主要產品為平面和三維電鍍陶瓷基板（DPC），產品廣泛應用于半導體照明、激光與光通信、高溫傳感、熱電制冷等領域。
據洪泰官方消息，利之達科技創始人陳明祥教授通過10多年技術研發，突破了電鍍陶瓷基板關鍵技術，并榮獲2016年國家技術發明二等獎。2018年7月，該專利成果通過“招拍掛”轉讓給利之達科技；2019年10月，利之達科技年產60萬片DPC陶瓷基板項目正式投產，產值逐年增加。目前，利之達科技在DPC陶瓷基板電鍍填孔、高速電鍍、表面研磨等技術方面已申請或授權專利超過30項，先后榮獲2020年湖北專利獎銀獎，2021年中國創新創業大賽優秀獎，2022年湖北創新創業大賽金獎，其中三維電鍍陶瓷基板技術水平和產能已處于行業領先水平。
