2022年，全球新冠肺炎疫情此消彼長(zhǎng)，俄烏沖突導(dǎo)致地緣政治持續(xù)惡化，宏觀經(jīng)濟(jì)與全球半導(dǎo)體行業(yè)增長(zhǎng)趨緩，但在新能源汽車(chē)、光伏、儲(chǔ)能等需求帶動(dòng)下，全球第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)保持高速發(fā)展。各國(guó)家及地區(qū)繼續(xù)加大對(duì)第三代半導(dǎo)體的資源投入，工業(yè)化技術(shù)進(jìn)一步成熟：8英寸SiC襯底實(shí)現(xiàn)商業(yè)化量產(chǎn)、車(chē)規(guī)級(jí)SiC功率器件成為最熱門(mén)產(chǎn)品，多家廠商推出大功率模組及高溫封裝產(chǎn)品，整車(chē)廠及零部件廠商加快在多款車(chē)型的電驅(qū)電控采用高壓（800V或1200V）SiC功率產(chǎn)品；小型化、高功率密度、耐輻照的GaN功率器件新產(chǎn)品推出，硅基GaN射頻器件出貨，多家企業(yè)推出GaN毫米波產(chǎn)品； Micro LED產(chǎn)品開(kāi)始量化生產(chǎn)；氧化鎵成為熱點(diǎn)，襯底、外延、器件及裝備等各環(huán)節(jié)技術(shù)均有突破，產(chǎn)業(yè)化技術(shù)初步成熟。隨著新能源汽車(chē)及儲(chǔ)能推動(dòng)產(chǎn)業(yè)進(jìn)入高速增長(zhǎng)期，SiC、GaN功率半導(dǎo)體的全球市場(chǎng)增長(zhǎng)至14.4億美元，GaN射頻器件全球市場(chǎng)規(guī)模約為12.4億美元。總體來(lái)看，國(guó)際第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)遠(yuǎn)超預(yù)期，進(jìn)入爆發(fā)式成長(zhǎng)期。

相較于國(guó)際，國(guó)內(nèi)第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)經(jīng)過(guò)前期產(chǎn)能部署和產(chǎn)線(xiàn)建設(shè)，相關(guān)產(chǎn)品相繼開(kāi)發(fā)并通過(guò)驗(yàn)證，進(jìn)入批量導(dǎo)入市場(chǎng)階段。8英寸SiC襯底進(jìn)展超預(yù)期，液相法生長(zhǎng)SiC單晶開(kāi)始試生產(chǎn)，SiC二極管產(chǎn)品價(jià)格降幅較大，多家企業(yè)加速推出商業(yè)化SiC MOSFET，國(guó)產(chǎn)SiC模塊開(kāi)始量產(chǎn)裝機(jī)。GaN方面，制備出6英寸GaN單晶，GaN消費(fèi)電子產(chǎn)品價(jià)格下跌，GaN射頻供應(yīng)增加，Micro LED開(kāi)始導(dǎo)入。長(zhǎng)晶、外延裝備加速推出，標(biāo)準(zhǔn)生態(tài)逐步搭建。在電動(dòng)汽車(chē)、光伏儲(chǔ)能等應(yīng)用拉動(dòng)下，SiC產(chǎn)能增加翻番，GaN產(chǎn)能增加超30%，我國(guó)第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)基本進(jìn)入“成長(zhǎng)期”初期。

第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟（CASA）通過(guò)在全球范圍內(nèi)集成和共享創(chuàng)新資源，構(gòu)建以市場(chǎng)為牽引，研發(fā)、產(chǎn)業(yè)、資本深度融合的產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新體系，引領(lǐng)第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)跨區(qū)域、跨學(xué)科、跨行業(yè)協(xié)同發(fā)展。目前聯(lián)盟共有260余家正式成員單位，涵蓋了第三代半導(dǎo)體的上、中、下游以及應(yīng)用各個(gè)環(huán)節(jié)國(guó)內(nèi)的重點(diǎn)高校、科研機(jī)構(gòu)及骨干企業(yè)。

CASA Research（聯(lián)盟第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)研究院）是國(guó)內(nèi)首家對(duì)第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)行系統(tǒng)性研究和持續(xù)跟蹤的專(zhuān)業(yè)機(jī)構(gòu)，已有近20年行業(yè)積累，并自2016年開(kāi)始連續(xù)7年發(fā)布《第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展報(bào)告》，數(shù)據(jù)被多家權(quán)威機(jī)構(gòu)及報(bào)告引用，為各級(jí)政府、機(jī)構(gòu)、企業(yè)及投資機(jī)構(gòu)提供了決策支撐?！?022年第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展報(bào)告》在調(diào)研大量企業(yè)、機(jī)構(gòu)及業(yè)內(nèi)專(zhuān)家的基礎(chǔ)上，征詢(xún)多方意見(jiàn)建議，將于近期正式發(fā)布，歡迎各方來(lái)電垂詢(xún)。備注：CASA會(huì)員單位將免費(fèi)發(fā)放，敬請(qǐng)期待！

 政策與市場(chǎng)篇

(一) 形勢(shì)與政策

1. 國(guó)際形勢(shì)

（1）國(guó)際宏觀經(jīng)濟(jì)政治形勢(shì)

（2）國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r

2. 國(guó)內(nèi)形勢(shì)

（1）國(guó)內(nèi)宏觀經(jīng)濟(jì)政治形勢(shì)

（2）國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)狀況

3. 國(guó)內(nèi)外政策

（1）國(guó)外政策情況

（2）國(guó)內(nèi)政策情況

4. 國(guó)內(nèi)外政府項(xiàng)目

（1）國(guó)際政府及機(jī)構(gòu)項(xiàng)目情況

（2）國(guó)內(nèi)政府及機(jī)構(gòu)項(xiàng)目情況

(二) 市場(chǎng)情況

1. 國(guó)際市場(chǎng)

（1）全球SiC、GaN電力電子市場(chǎng)狀況

1) 全球SiC、GaN電力電子市場(chǎng)規(guī)模及滲透情況

2) 全球SiC、GaN電力電子細(xì)分市場(chǎng)

（2）全球GaN微波射頻市場(chǎng)狀況

1) 全球GaN微波射頻市場(chǎng)規(guī)模及滲透情況

2) 全球SiC、GaN微波射頻細(xì)分市場(chǎng)

2. 國(guó)內(nèi)市場(chǎng)

（1）國(guó)內(nèi)SiC、GaN功率電子市場(chǎng)狀況

1) 國(guó)內(nèi)SiC、GaN電力電子市場(chǎng)規(guī)模及滲透情況

2) 國(guó)內(nèi)SiC、GaN電力電子細(xì)分市場(chǎng)

（2）國(guó)內(nèi)GaN微波射頻市場(chǎng)狀況

1) 國(guó)內(nèi)GaN微波射頻市場(chǎng)規(guī)模及滲透情況

2) 國(guó)內(nèi)GaN微波射頻細(xì)分市場(chǎng)

(三) 生產(chǎn)情況

1. 國(guó)際產(chǎn)業(yè)情況

（1）國(guó)際產(chǎn)值及產(chǎn)能情況

（2）國(guó)際生產(chǎn)及產(chǎn)線(xiàn)情況

2. 國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)情況

（1）國(guó)內(nèi)產(chǎn)值及產(chǎn)能情況

（2）國(guó)內(nèi)生產(chǎn)及產(chǎn)線(xiàn)情況

(四) 投融資情況

1. 國(guó)際投融資情況

（1）國(guó)際擴(kuò)產(chǎn)情況

（2）國(guó)際融資情況

（3）國(guó)際并購(gòu)情況

2. 國(guó)內(nèi)投融資情況

（1）國(guó)內(nèi)投資情況

（2）國(guó)內(nèi)并購(gòu)情況

（3）國(guó)內(nèi)融資情況

（五）標(biāo)準(zhǔn)情況

1. 國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)展

2. 國(guó)內(nèi)標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)展

3. 重點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)解讀

 l 技術(shù)與產(chǎn)品篇

(一) SiC篇

1. 國(guó)際SiC技術(shù)進(jìn)展

（1）材料技術(shù)進(jìn)展

（2）器件技術(shù)進(jìn)展

（3）模塊技術(shù)進(jìn)展

（4）裝置及應(yīng)用技術(shù)進(jìn)展

2. 國(guó)內(nèi)SiC技術(shù)進(jìn)展

（1）材料技術(shù)進(jìn)展

（2）器件技術(shù)進(jìn)展

（3）模塊技術(shù)進(jìn)展

（4）裝置及應(yīng)用技術(shù)進(jìn)展

3. 國(guó)際SiC產(chǎn)品分析

（1）產(chǎn)品推新?tīng)顩r

（2）現(xiàn)貨及周期情況

（3）價(jià)格情況

4. 國(guó)內(nèi)SiC產(chǎn)品分析

（1）產(chǎn)品推新情況

（2）價(jià)格情況

5. 國(guó)際SiC生產(chǎn)及投融資情況

（1）產(chǎn)能產(chǎn)線(xiàn)情況

（2）投融資情況

6. 國(guó)內(nèi)SiC生產(chǎn)及投融資情況

（1）產(chǎn)能產(chǎn)線(xiàn)情況

（2）投融資情況

(二) GaN篇

1. 國(guó)際GaN技術(shù)進(jìn)展：

（1）材料技術(shù)進(jìn)展

（2）GaN功率器件及模塊技術(shù)進(jìn)展

（3）GaN射頻器件及模塊技術(shù)進(jìn)展

（4）GaN光電器件及模塊技術(shù)進(jìn)展

（5）裝置及應(yīng)用技術(shù)進(jìn)展

2. 國(guó)內(nèi)GaN技術(shù)進(jìn)展

（1）材料技術(shù)進(jìn)展

（2）GaN電力電子器件及模塊技術(shù)進(jìn)展

（3）GaN微波射頻器件及模塊技術(shù)進(jìn)展

（4）GaN光電子器件及模塊技術(shù)進(jìn)展

（5）裝置及應(yīng)用技術(shù)進(jìn)展

3. 國(guó)際GaN產(chǎn)品分析

（1）GaN功率電子：產(chǎn)品推新情況、現(xiàn)貨及周期情況、價(jià)格情況

（2）GaN微波射頻：產(chǎn)品推新情況、現(xiàn)貨及周期情況、價(jià)格情況

4. 國(guó)內(nèi)GaN產(chǎn)品分析

（1）GaN功率電子：產(chǎn)品推新情況、現(xiàn)貨及周期情況、價(jià)格情況

（2）GaN微波射頻電子：產(chǎn)品推新情況、現(xiàn)貨及周期情況、價(jià)格情況

（3）GaN光電子：產(chǎn)品推新情況、現(xiàn)貨及周期情況、價(jià)格情況

5. 國(guó)際GaN生產(chǎn)及投融資情況

（1）產(chǎn)能產(chǎn)線(xiàn)情況

（2）投融資情況

6. 國(guó)內(nèi)GaN生產(chǎn)及投融資情況

（1）產(chǎn)能產(chǎn)線(xiàn)情況

（2）投融資情況

(三) 其他

1. 國(guó)際情況：

（1）超寬禁帶進(jìn)展

（2）設(shè)備及輔材進(jìn)展

2. 國(guó)內(nèi)情況：

（1）超寬禁帶進(jìn)展

（2）設(shè)備及輔材進(jìn)展

 l 企業(yè)篇

(一) 國(guó)際企業(yè)

1. 國(guó)際SiC產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展?fàn)顩r

2. 國(guó)際GaN產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展?fàn)顩r

3. 國(guó)際SiC、GaN上市公司板塊效益指標(biāo)分析

4. 國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局及主要企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)戰(zhàn)略

5. 重點(diǎn)企業(yè)狀況分析

（1）重點(diǎn)企業(yè)：

1）技術(shù)及新品進(jìn)展

2）業(yè)績(jī)情況

3）主要發(fā)展戰(zhàn)略

4）其他

（2）重點(diǎn)企業(yè)

(3) 其他企業(yè)

(二) 國(guó)內(nèi)企業(yè)

1. 國(guó)內(nèi)SiC產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展?fàn)顩r

2. 國(guó)內(nèi)GaN產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展?fàn)顩r

3. 國(guó)內(nèi)SiC、GaN上市公司板塊效益指標(biāo)分析

4. 國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局及主要企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)戰(zhàn)略

5. 重點(diǎn)企業(yè)狀況分析

（1）重點(diǎn)企業(yè)：

1）技術(shù)及新品進(jìn)展

2）業(yè)績(jī)狀況

3）發(fā)展戰(zhàn)略

4）其他

（2）重點(diǎn)企業(yè)

（3）其他企業(yè)

 l 預(yù)測(cè)與展望

2023在面臨的較為復(fù)雜不確定內(nèi)外部環(huán)境，第三代半導(dǎo)體高速的發(fā)展趨勢(shì)始終明確。以車(chē)用為首的下游市場(chǎng)將進(jìn)入高速增長(zhǎng)期， SiC、GaN滲透率將有大幅度提升，2023年將是第三代半導(dǎo)體大放異彩的一年，國(guó)內(nèi)外產(chǎn)業(yè)明年仍將迎來(lái)爆發(fā)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。

 圖表目錄

圖表 2 2022年各國(guó)推出第三代半導(dǎo)體相關(guān)政策

圖表 2 國(guó)際上第三代半導(dǎo)體相關(guān)項(xiàng)目支持情況

圖表 3 “新型顯示與戰(zhàn)略性電子材料”重點(diǎn)專(zhuān)項(xiàng)相關(guān)項(xiàng)目

圖表 4 2022年第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域部分專(zhuān)項(xiàng)政策

圖表 5 2017-2026年我國(guó)SiC、GaN電力電子器件應(yīng)用市場(chǎng)規(guī)模

圖表 6 2021年我國(guó)SiC、GaN電力電子器件應(yīng)用市場(chǎng)結(jié)構(gòu)

圖表 7 電動(dòng)汽車(chē)市場(chǎng)SiC、GaN功率市場(chǎng)規(guī)模

圖表 8 電動(dòng)汽車(chē)市場(chǎng)SiC、GaN晶圓需求規(guī)模（折合6英寸）

圖表 9 光伏市場(chǎng)SiC、GaN功率市場(chǎng)規(guī)模

圖表 10 2022年GaN消費(fèi)電源應(yīng)用進(jìn)展

圖表 11 2017-2026年我國(guó)GaN射頻器件應(yīng)用市場(chǎng)規(guī)模

圖表 12 2022年我國(guó)GaN射頻器件應(yīng)用市場(chǎng)結(jié)構(gòu)

圖表 13 2017-2022年我國(guó)SiC、GaN電力電子產(chǎn)值規(guī)模

圖表 14 2016-2022年我國(guó)GaN微波射頻產(chǎn)值規(guī)模

圖表 15 2011-2022年我國(guó)半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)各環(huán)節(jié)產(chǎn)業(yè)規(guī)模及增長(zhǎng)率

圖表 16 2020-2022 國(guó)內(nèi)SiC產(chǎn)能情況

圖表 17 2020-2022 國(guó)內(nèi)GaN產(chǎn)能情況

圖表 18 2022年部分國(guó)際企業(yè)第三代半導(dǎo)體擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目

圖表 19 2022年部分國(guó)際企業(yè)第三代半導(dǎo)體融資項(xiàng)目

圖表 20 2022年部分國(guó)際第三代半導(dǎo)體并購(gòu)案

圖表 21 2018-2021年SiC和GaN投資情況

圖表 22 2022年國(guó)內(nèi)第三代半導(dǎo)體各環(huán)節(jié)投資情況

圖表 23 2022年國(guó)內(nèi)第三代半導(dǎo)體典型并購(gòu)項(xiàng)目

圖表 24 第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)融資輪次分布

圖表 25 2022年第三代半導(dǎo)體主要相關(guān)上市企業(yè)動(dòng)態(tài)

圖表 26 IEC/TC 47制定的第三代半導(dǎo)體相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)列表

圖表 27 JEDEC 制定的SiC/GaN相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)

圖表 28 CASA制定的第三代半導(dǎo)體相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)及技術(shù)報(bào)告列表

圖表 29 部分國(guó)際SiC代表企業(yè)技術(shù)進(jìn)展情況

圖表 30 2022年部分國(guó)際企業(yè)新推出的SiC MOSFET產(chǎn)品

圖表 31 2022年部分國(guó)際企業(yè)推出SiC模塊產(chǎn)品

圖表 32 2022年部分國(guó)際企業(yè)SiC功率產(chǎn)品應(yīng)用情況

圖表 33 2022年部分國(guó)際企業(yè)推出的GaN電力電子產(chǎn)品

圖表 34 2022年部分國(guó)際企業(yè)推出的第三代半導(dǎo)體相關(guān)裝備

圖表 35 2022年部分國(guó)際企業(yè)推出開(kāi)發(fā)的第三代半導(dǎo)體新材料

圖表 36 2022年國(guó)內(nèi)8英寸技術(shù)進(jìn)展

圖表 37 2022年部分國(guó)內(nèi)企業(yè)SiC二極管產(chǎn)品進(jìn)展

圖表 38 2022年部分國(guó)內(nèi)企業(yè)SiC MOSFET產(chǎn)品進(jìn)展

圖表 39 2022年部分國(guó)內(nèi)企業(yè)SiC應(yīng)用進(jìn)展

圖表 40 2022年部分國(guó)內(nèi)企業(yè)GaN外延產(chǎn)品進(jìn)展

圖表 41 2022年部分國(guó)內(nèi)企業(yè)GaN電力電子器件產(chǎn)品進(jìn)展

圖表 42 2022年上半年SiC MOSFET 價(jià)格情況

圖表 43 主流廠家1200V SiC MOSFET 網(wǎng)上公開(kāi)報(bào)價(jià)情況

圖表 44 國(guó)際主流廠家 GaN晶體管產(chǎn)品價(jià)格情況

圖表 45 650V的SiC、GaN、Si晶體管價(jià)格對(duì)比情

圖表 46 2022年上半年GaN RF器件新品頻率分布

圖表 47 國(guó)際主流廠家GaN射頻器件產(chǎn)品價(jià)格情況

圖表 48 2021-2027年功率SiC細(xì)分市場(chǎng)預(yù)測(cè)

圖表 49 2022-2027年車(chē)用碳化硅市場(chǎng)

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