近日，深圳市至信微電子有限公司（以下簡稱“至信微電子”）宣布完成數(shù)千萬元天使+輪融資，由深圳高新投領投，半導體產業(yè)基金前海揚子江基金，思脈產融以及老股東金鼎資本、太和資本參投。

本輪融資資金將用于加速產品研發(fā)、團隊擴建以及市場拓展等。

至信微電子成立于2021年，是一家專注于碳化硅功率器件研發(fā)的企業(yè)，主打產品為碳化硅MOSFET及模組等系列產品，公司團隊由來自華潤微、臺積電、意法半導體等企業(yè)的資深人士組成。核心成員從事半導體功率器件設計和工藝開發(fā)20余年，擁有多項專利及知識產權。公司創(chuàng)始人張愛忠先生是國內著名的功率半導體專家，所帶領的團隊是國內最早開始研究碳化硅設計與工藝技術的團隊，擁有業(yè)界領先的芯片設計技術及完善的工藝技術。主打產品為碳化硅MOSFET及模組等系列產品，公司推出的碳化硅器件產品目前已在光伏、新能源汽車、工業(yè)等領域獲得客戶認可。

金鼎資本消息顯示，至信微電子創(chuàng)始人張愛忠先生是國內著名的功率半導體專家，所帶領的團隊是國內最早開始研究碳化硅設計與工藝技術的團隊。至信微的碳化硅MOSFET量產良率超過90%，其推出的碳化硅器件產品目前已在光伏、新能源汽車、工業(yè)等領域獲得認可。